特許
J-GLOBAL ID：200903038929480549

バンプ付電子部品の製造装置および製造方法

発明者：
日高 雅夫

日高 雅夫 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-151579
公開番号（公開出願番号）：特開平9-008172
出願日： 1995年06月19日
公開日（公表日）： 1997年01月10日
要約：
【要約】【目的】 バンプを生成するための半田ボールをワークの電極に搭載した場合に、搭載ミスを検出して自動的にリカバリーできるバンプ付電子部品の製造装置および製造方法を提供することを目的とする。【構成】 ヘッド10を供給部5の上方へ移動させて半田ボール4を真空吸着してピックアップし、次に貯溜部7の上方へ移動させて半田ボール4にフラックス6を付着させ、次にヘッド10を基板1の上方へ移動させて半田ボール4を基板1の電極2上に搭載する。次にカメラ20で基板1を観察して半田ボール4が電極2上に正しく搭載されているか否かを検査する。OKの場合は基板1を加熱炉29へ送る。NGの場合は、ノズル21で基板1上の半田ボール4を吸引して回収し、ヘッド10により再度半田ボール4を基板1に搭載する。したって半田ボール4の搭載ミスがあったときには、直ちにこれをリカバリーできる。
請求項（抜粋）：
半田ボールの供給部と、ワークの位置決め部と、半田ボールを移送する移送手段と、この移送手段を前記半田ボールの供給部とワークの位置決め部の間を移動させる移動手段と、前記ワークの上面の電極に搭載された半田ボールを認識する認識手段と、前記ワークの上面の半田ボールを除去する除去手段と、この除去手段を水平方向に移動させる移動手段とを備えたことを特徴とするバンプ付電子部品の製造装置。
IPC (2件)：
H01L 23/12 ,  H01L 21/321
FI (2件)：
H01L 23/12 L ,  H01L 21/92 604 H
引用特許：
審査官引用 (6件)
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