特許

J-GLOBAL ID：200903038984390532

表面実装型気密端子とそれを用いた水晶振動子

発明者： 中井 博
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-096503
公開番号（公開出願番号）：特開2003-297453
出願日： 2002年03月29日
公開日（公表日）： 2003年10月17日
要約：

【要約】【課題】 表面実装型気密端子と実装基板の接合部に加わる外部応力による破壊を防ぐ、表面実装型気密端子とそれを用いた水晶振動子を提供すること。【解決手段】 絶縁ベースに封着ガラスを介してリード端子を封着し、リード端子の弾性で表面実装型気密端子と実装基板の接合部に加わる外部応力を緩和することにより、接合部の破壊を防止する。

請求項（抜粋）：

絶縁性ベースに金属板材からなるリード端子を挿通する貫通孔が形成され、前記絶縁性ベースに前記リード端子が挿通され、前記絶縁性ベースとリード端子が、封着ガラスにより気密的、絶縁的に封着され、前記リード端子の両端が前記絶縁性ベースの内外に引出し形成され、前記リード端子両端を前記絶縁性ベースに沿うよう形成されたことを特徴とする表面実装型気密端子。

IPC (7件)：

H01R 9/16 101 ,  H01L 23/04 ,  H01L 23/08 ,  H01L 41/09 ,  H01L 41/18 ,  H03H 9/02 ,  H03H 9/19

FI (7件)：

H01R 9/16 101 ,  H01L 23/04 E ,  H01L 23/08 C ,  H03H 9/02 L ,  H03H 9/19 A ,  H01L 41/08 C ,  H01L 41/18 101 A

Fターム (20件)：

5E086PP05 ,  5E086PP09 ,  5E086PP13 ,  5E086PP20 ,  5E086PP23 ,  5E086PP35 ,  5E086PP47 ,  5E086PP48 ,  5E086QQ04 ,  5E086QQ12 ,  5E086QQ17 ,  5J108AA00 ,  5J108BB02 ,  5J108CC04 ,  5J108EE03 ,  5J108EE04 ,  5J108EE07 ,  5J108FF11 ,  5J108GG03 ,  5J108GG16

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 表面実装型気密パッケージ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-089227   出願人：松下電器産業株式会社
• 特開平4-237975
  
• 表面実装型中空樹脂パッケージ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-238054   出願人：松下電器産業株式会社
• 特開平4-237975
  
• 特開平4-237975