特許
J-GLOBAL ID：200903038985419640

エポキシモールディングコンパウンドパッドを利用した半導体パッケージ構造及びエポキシモールディングコンパウンドパッドの製造方法

発明者：
南 時栢

南 時栢 について


出願人/特許権者：
三星電子株式会社

三星電子株式会社 について


代理人 (1件)： 志賀 正武 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-345478
公開番号（公開出願番号）：特開平11-017105
出願日： 1997年12月15日
公開日（公表日）： 1999年01月22日
要約：
【要約】【課題】 充分な絶縁耐圧が保持でき、低い製造費用で生産できる半導体パッケージ構造と、EMCパッドを利用して半導体パッケージを製造する方法を提供する。【解決手段】 ダイパッド5上に導電性接着剤4を介在して付着された第1半導体チップと、ダイパッド5上に第1絶縁性接着剤を介在して付着されたEMCパッド6’と、その上に第2絶縁性接着剤7’を介在して付着された第2半導体チップとを含み、所定量のEMCタブレットをプリベークする段階と、ダイを利用してタブレットを加圧して所定厚さのEMCパッド原型を成形する段階と、それを冷却させる段階と、その厚さと内部のボイド生成を検査する段階と、構成材料間が完全反応するようにEMCパッド原型を硬化させる段階と、それを所定大きさでソーイングする段階とを含む。
請求項（抜粋）：
半導体パッケージ構造において、ダイパッド上に導電性接着剤を介在して付着された少なくとも一以上の第1半導体チップと、前記ダイパッド上に第1絶縁性接着剤を介在して付着された少なくとも一つ以上のエポキシモールディングコンパウンドパッドと、前記エポキシモールディングコンパウンドパッド上に第2絶縁性接着剤を介在して付着された第2半導体チップとを含むことを特徴とする半導体パッケージ構造。
IPC (2件)：
H01L 25/07 ,  H01L 25/18
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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