接続体、電子部品の接続構造、及び電子部品装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：畝本正一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-242525
公開番号（公開出願番号）：特開2006-060967
出願日： 2004年08月23日
公開日（公表日）： 2006年03月02日
要約：

【課題】複数のコンデンサ等の電子部品を並列化及び/又は直列化するとともに、接続構造部分のコンパクト化とともに、低インダクタンス化を実現する。【解決手段】複数の電子部品(コンデンサ41〜44)の端子間を接続する接続体(6)である。2以上の電子部品の端子を接続する少なくとも2以上のバスバー(311、312、321、322、331、332、341、342)と、前記バスバー間に介在させた絶縁部材(絶縁紙50)とからなる第1の接続体(6a)と、前記第1の接続体に絶縁部材を介在させて積層され、前記第1の接続体と同一構成の第2の接続体(6b)とからなる接続体であり、この接続体を用いた接続構造、この接続構造を用いた電子部品装置である。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

複数の電子部品の端子間を接続する接続体であって、 2以上の電子部品の端子を接続する少なくとも2以上のバスバーと、積層されるバスバー間に介在させた絶縁部材とからなる第1の接続体と、前記第1の接続体に絶縁部材を介在させて積層され、前記第1の接続体と同一構成の第2の接続体と、からなる接続体。

IPC (1件)：

H02M 7/48

FI (1件)：

H02M7/48 Z

Fターム (2件)：

5H007HA02 , 5H007HA03

引用特許：

出願人引用 (6件)

実開昭63-89227号公報
特開平3-289346号公報
特開平3-285570号公報

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