特許
J-GLOBAL ID:200903039038652884
熱伝導性ポリカーボネート系樹脂組成物および成形体
発明者:
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出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-287627
公開番号(公開出願番号):特開2007-099798
出願日: 2005年09月30日
公開日(公表日): 2007年04月19日
要約:
【課題】 本発明は、熱伝導性、成型加工性に優れ、成形品のそりが少なく、表面平滑性の優れたポリカーボネート系樹脂組成物およびその成形体を提供する。特にOA、電気・電子部品、精密機器部品の筐体や内部部品として有用な成形体を提供する。【解決手段】 (A)ポリカーボネート系樹脂100重量部に対し、(B)芳香族ポリカーボネートオリゴマー1重量部以上40重量部以下、(C)黒鉛化されてなる炭素繊維であって、長さ方向の熱伝導率が100W/m・K以上、かつ繊維平均径5〜20μmの炭素繊維5重量部以上40重量部未満、及び(D)熱伝導率が10W/m・K以上で平均粒子径が1〜500μmの熱伝導性粉体(但し、窒化ホウ素を除く)5重量部以上100重量部以下を含有してなることを特徴とする熱伝導性ポリカーボネート系樹脂組成物、及び該熱伝導性ポリカーボネート系樹脂組成物を成形してなることを特徴とする成形体である。【選択図】 なし
請求項(抜粋):
(A)ポリカーボネート系樹脂100重量部に対し、(B)芳香族ポリカーボネートオリゴマー1重量部以上40重量部以下、(C)黒鉛化されてなる炭素繊維であって、長さ方向の熱伝導率が100W/m・K以上、かつ繊維平均径5〜20μmの炭素繊維5重量部以上40重量部未満、及び(D)熱伝導率が10W/m・K以上で平均粒子径が1〜500μmの熱伝導性粉体(但し、窒化ホウ素を除く)5重量部以上100重量部以下を含有してなることを特徴とする熱伝導性ポリカーボネート系樹脂組成物。
IPC (8件):
C08L 69/00
, C08K 7/06
, C08K 3/04
, C08K 9/02
, C08K 3/22
, C08K 3/28
, C08K 3/38
, C08K 3/34
FI (8件):
C08L69/00
, C08K7/06
, C08K3/04
, C08K9/02
, C08K3/22
, C08K3/28
, C08K3/38
, C08K3/34
Fターム (47件):
4J002AC035
, 4J002AC085
, 4J002BD154
, 4J002BN155
, 4J002BN165
, 4J002BN175
, 4J002CF062
, 4J002CF072
, 4J002CG011
, 4J002CG021
, 4J002CP033
, 4J002DA017
, 4J002DA026
, 4J002DA027
, 4J002DE077
, 4J002DE079
, 4J002DE107
, 4J002DE147
, 4J002DE149
, 4J002DE189
, 4J002DE239
, 4J002DF017
, 4J002DG049
, 4J002DG059
, 4J002DJ007
, 4J002DJ009
, 4J002DJ019
, 4J002DJ039
, 4J002DJ049
, 4J002DJ059
, 4J002DK007
, 4J002DL009
, 4J002EV258
, 4J002EW048
, 4J002FA046
, 4J002FA047
, 4J002FA049
, 4J002FB077
, 4J002FD019
, 4J002FD133
, 4J002FD138
, 4J002FD204
, 4J002FD205
, 4J002FD206
, 4J002FD207
, 4J002GC00
, 4J002GQ00
引用特許: