特許
J-GLOBAL ID:200903039038652884

熱伝導性ポリカーボネート系樹脂組成物および成形体

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-287627
公開番号(公開出願番号):特開2007-099798
出願日: 2005年09月30日
公開日(公表日): 2007年04月19日
要約:
【課題】 本発明は、熱伝導性、成型加工性に優れ、成形品のそりが少なく、表面平滑性の優れたポリカーボネート系樹脂組成物およびその成形体を提供する。特にOA、電気・電子部品、精密機器部品の筐体や内部部品として有用な成形体を提供する。【解決手段】 (A)ポリカーボネート系樹脂100重量部に対し、(B)芳香族ポリカーボネートオリゴマー1重量部以上40重量部以下、(C)黒鉛化されてなる炭素繊維であって、長さ方向の熱伝導率が100W/m・K以上、かつ繊維平均径5〜20μmの炭素繊維5重量部以上40重量部未満、及び(D)熱伝導率が10W/m・K以上で平均粒子径が1〜500μmの熱伝導性粉体(但し、窒化ホウ素を除く)5重量部以上100重量部以下を含有してなることを特徴とする熱伝導性ポリカーボネート系樹脂組成物、及び該熱伝導性ポリカーボネート系樹脂組成物を成形してなることを特徴とする成形体である。【選択図】 なし
請求項(抜粋):
(A)ポリカーボネート系樹脂100重量部に対し、(B)芳香族ポリカーボネートオリゴマー1重量部以上40重量部以下、(C)黒鉛化されてなる炭素繊維であって、長さ方向の熱伝導率が100W/m・K以上、かつ繊維平均径5〜20μmの炭素繊維5重量部以上40重量部未満、及び(D)熱伝導率が10W/m・K以上で平均粒子径が1〜500μmの熱伝導性粉体(但し、窒化ホウ素を除く)5重量部以上100重量部以下を含有してなることを特徴とする熱伝導性ポリカーボネート系樹脂組成物。
IPC (8件):
C08L 69/00 ,  C08K 7/06 ,  C08K 3/04 ,  C08K 9/02 ,  C08K 3/22 ,  C08K 3/28 ,  C08K 3/38 ,  C08K 3/34
FI (8件):
C08L69/00 ,  C08K7/06 ,  C08K3/04 ,  C08K9/02 ,  C08K3/22 ,  C08K3/28 ,  C08K3/38 ,  C08K3/34
Fターム (47件):
4J002AC035 ,  4J002AC085 ,  4J002BD154 ,  4J002BN155 ,  4J002BN165 ,  4J002BN175 ,  4J002CF062 ,  4J002CF072 ,  4J002CG011 ,  4J002CG021 ,  4J002CP033 ,  4J002DA017 ,  4J002DA026 ,  4J002DA027 ,  4J002DE077 ,  4J002DE079 ,  4J002DE107 ,  4J002DE147 ,  4J002DE149 ,  4J002DE189 ,  4J002DE239 ,  4J002DF017 ,  4J002DG049 ,  4J002DG059 ,  4J002DJ007 ,  4J002DJ009 ,  4J002DJ019 ,  4J002DJ039 ,  4J002DJ049 ,  4J002DJ059 ,  4J002DK007 ,  4J002DL009 ,  4J002EV258 ,  4J002EW048 ,  4J002FA046 ,  4J002FA047 ,  4J002FA049 ,  4J002FB077 ,  4J002FD019 ,  4J002FD133 ,  4J002FD138 ,  4J002FD204 ,  4J002FD205 ,  4J002FD206 ,  4J002FD207 ,  4J002GC00 ,  4J002GQ00
引用特許:
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (12件)
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