特許

J-GLOBAL ID：200903068714020217

ポリカーボネート樹脂組成物及びその筐体成形品

発明者： 高橋 靖典
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-340801
公開番号（公開出願番号）：特開2005-105144
出願日： 2003年09月30日
公開日（公表日）： 2005年04月21日
要約：

【課題】電子部品の高集積化、高密度化に伴って、チップ当りの電力消費量も増大の一途にあり、発生した熱を効率良く放熱し、電子部品素子の温度上昇を少なくすることが可能なポリカーボネート樹脂組成物及びその成形品を提供する。【解決手段】 (a)ポリカーボネート樹脂100重量部に対し、(b)100W/m・K以上の熱伝導率を持つカーボン繊維40〜200重量部及び(c)その他の繊維状無機充填材0〜100重量部を配合してなる熱放散性に優れたポリカーボネート樹脂組成物及び筐体成形品。

請求項（抜粋）：

(a)ポリカーボネート樹脂100重量部に対し、(b)100W/m・K以上の熱伝導率を持つカーボン繊維40〜200重量部及び(c)その他の繊維状無機充填材0〜100重量部配合してなる熱放散性に優れたポリカーボネート樹脂組成物。

IPC (2件)：

C08L69/00 ,  C08K7/06

FI (2件)：

C08L69/00 ,  C08K7/06

Fターム (22件)：

4J002CG011 ,  4J002CG021 ,  4J002CG031 ,  4J002DA016 ,  4J002DA017 ,  4J002DA077 ,  4J002DA087 ,  4J002DA097 ,  4J002DA117 ,  4J002DE097 ,  4J002DE147 ,  4J002DE187 ,  4J002DJ007 ,  4J002DJ017 ,  4J002DJ027 ,  4J002DK007 ,  4J002DL007 ,  4J002FA046 ,  4J002FA047 ,  4J002FD017 ,  4J002FD206 ,  4J002GQ00

引用特許：

出願人引用 (1件)

• アルミナ粒、アルミナ粒の製造方法およびアルミナ粒を含む組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-396221   出願人：昭和電工株式会社

審査官引用 (4件)

• 熱放散性に優れた熱可塑性樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-240598   出願人：住友ベークライト株式会社
• 熱伝導性高分子組成物及び熱伝導性成形体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-285602   出願人：ポリマテック株式会社
• 樹脂射出成形品および射出成形用ペレットおよび金属部品をインサート成形した樹脂射出成形筐体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-354844   出願人：東レ株式会社
• めっき基材用樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-165739   出願人：三菱レイヨン株式会社