特許

J-GLOBAL ID：200903039062130210

液状エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者： 隅田 和昌 ,  加藤 馨 ,  小島 得栄 ,  塩原 利夫
出願人/特許権者： 信越化学工業株式会社
代理人 (3件)： 小島 隆司 ,  重松 沙織 ,  小林 克成
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-089868
公開番号（公開出願番号）：特開2004-292725
出願日： 2003年03月28日
公開日（公表日）： 2004年10月21日
要約：

【解決手段】(A)液状エポキシ樹脂(B)式(1)〜(3)で表される芳香族アミン系硬化剤【化1】(R1〜R4はH又は一価炭化水素基)(C)無機質充填剤(D)沸点が130〜250°Cのエステル系有機溶剤を含有する液状エポキシ樹脂組成物。【効果】本発明の液状エポキシ樹脂組成物は、シリコンチップの表面、特に感光性ポリイミド樹脂や窒化膜との密着性に優れた硬化物を与える。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

(A)液状エポキシ樹脂 (B)下記一般式(1)〜(3)で表され、純度が99%以上の芳香族アミン化合物の1種又は2種以上を5重量%以上含有する芳香族アミン系硬化剤

IPC (6件)：

C08G59/50 ,  C08K5/101 ,  C08L63/00 ,  C08L83/10 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

FI (5件)：

C08G59/50 ,  C08K5/101 ,  C08L63/00 C ,  C08L83/10 ,  H01L23/30 R

Fターム (40件)：

4J002CC072 ,  4J002CD041 ,  4J002CD051 ,  4J002CD202 ,  4J002CP172 ,  4J002DA097 ,  4J002DE077 ,  4J002DE147 ,  4J002DF017 ,  4J002DJ007 ,  4J002DJ017 ,  4J002DK007 ,  4J002EH038 ,  4J002EH158 ,  4J002EN076 ,  4J002EV086 ,  4J002EV226 ,  4J002FA087 ,  4J002FD017 ,  4J002FD146 ,  4J002GQ05 ,  4J002HA05 ,  4J036AA01 ,  4J036AC05 ,  4J036AD08 ,  4J036DC03 ,  4J036DC10 ,  4J036FA01 ,  4J036FA10 ,  4J036FB16 ,  4J036JA07 ,  4J036KA01 ,  4M109AA01 ,  4M109BA04 ,  4M109CA05 ,  4M109EA03 ,  4M109EB02 ,  4M109EB12 ,  4M109EB18 ,  4M109EC09

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 液状封止樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-239097   出願人：住友ベークライト株式会社
• フリップチップ型半導体装置用アンダーフィル材及びフリップチップ型半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-082421   出願人：信越化学工業株式会社