フリップチップ型半導体装置用アンダーフィル材及びフリップチップ型半導体装置

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小島隆司 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-082421
公開番号（公開出願番号）：特開2000-273287
出願日： 1999年03月25日
公開日（公表日）： 2000年10月03日
要約：

【要約】【解決手段】 (A)液状エポキシ樹脂:100重量部、(B)最大粒径が50μm以下で、平均粒径0.5〜10μmの球状無機質充填剤:100〜300重量部、(C)下記式(1)R1Si(OR2)3 (1)(式中、R1はエポキシ基、チオール基又はアミノ基を有する、エーテル酸素原子又はNH基が介在してもよい一価炭化水素基、R2は非置換又はアルコキシ置換の一価炭化水素基を示す。)で示されるシランカップリング剤:0.2〜0.6重量部、(D)硬化促進剤:0.01〜10重量部を含有してなることを特徴とするフリップチップ型半導体装置用アンダーフィル材。【効果】本発明のエポキシ樹脂組成物からなるフリップチップ型半導体装置用アンダーフィル材は、薄膜侵入特性、保存安定性に優れており、この封止材を用いた半導体装置は非常に信頼性の高いものである。

請求項（抜粋）：

(A)液状エポキシ樹脂:100重量部、(B)最大粒径が50μm以下で、平均粒径0.5〜10μmの球状無機質充填剤:100〜300重量部、(C)下記式(1) R1Si(OR2)3 (1) (式中、R1はエポキシ基、チオール基又はアミノ基を有する、エーテル酸素原子又はNH基が介在してもよい一価炭化水素基、R2は非置換又はアルコキシ置換の一価炭化水素基を示す。)で示されるシランカップリング剤:0.2〜0.6重量部、(D)硬化促進剤:0.01〜10重量部を含有してなることを特徴とするフリップチップ型半導体装置用アンダーフィル材。

IPC (7件)：

C08L 63/00 , C08G 59/40 , C08K 5/54 , C08K 7/16 , H01L 21/56 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (6件)：

C08L 63/00 C , C08G 59/40 , C08K 5/54 , C08K 7/16 , H01L 21/56 E , H01L 23/30 R

Fターム (64件)：

4J002CD001 , 4J002CD021 , 4J002CD041 , 4J002CD051 , 4J002CD061 , 4J002CD071 , 4J002DE146 , 4J002DF016 , 4J002DJ016 , 4J002EN028 , 4J002EU118 , 4J002EU208 , 4J002EW148 , 4J002EW178 , 4J002EX067 , 4J002EX077 , 4J002EX087 , 4J002FD016 , 4J002FD140 , 4J002FD158 , 4J002FD207 , 4J002GQ05 , 4J036AC01 , 4J036AC05 , 4J036AD07 , 4J036AD08 , 4J036AE07 , 4J036AF05 , 4J036AF06 , 4J036AF08 , 4J036AF15 , 4J036DC05 , 4J036DC06 , 4J036DC10 , 4J036DC40 , 4J036DC46 , 4J036DD07 , 4J036FA13 , 4J036GA06 , 4J036GA28 , 4J036JA07 , 4M109AA01 , 4M109BA03 , 4M109CA05 , 4M109EA02 , 4M109EA03 , 4M109EA06 , 4M109EB02 , 4M109EB04 , 4M109EB06 , 4M109EB07 , 4M109EB08 , 4M109EB09 , 4M109EB12 , 4M109EB13 , 4M109EB16 , 4M109EB19 , 4M109EC01 , 4M109EC03 , 4M109EC09 , 4M109EC14 , 5F061AA01 , 5F061BA03 , 5F061CA05

引用特許：

審査官引用 (11件)

フリップチップ型半導体装置用アンダーフィル材
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-067640 出願人：信越化学工業株式会社
フリップチップ型半導体装置用封止材
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-023749 出願人：信越化学工業株式会社
液状注入封止アンダーフィル材
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-276756 出願人：住友ベークライト株式会社

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