電子部品の熱圧着装置および熱圧着方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：滝本智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-296740
公開番号（公開出願番号）：特開平11-135563
出願日： 1997年10月29日
公開日（公表日）： 1999年05月21日
要約：

【要約】【課題】熱圧着過程での制御目標値の設定および設定内容の確認や変更が容易に行える電子部品の熱圧着装置および熱圧着方法を提供すること。【解決手段】熱圧着ツールに保持された電子部品をヒータにより加熱し、熱圧着ツールを昇降させて電子部品を基板に押圧することにより電子部品を熱圧着する電子部品の熱圧着装置において、複数のステップに分割された熱圧着過程の各ステップ毎に設定される制御目標値、すなわちステップの目標時間33、ヒータの加熱目標温度34、昇降手段の制御目標値(目標高さ34、目標荷重35)を表示部の同一画面30上に同時に表形式表示およびグラフ表示させて、この画面上で制御目標値の設定入力を行う。これにより制御目標値相互の関連を視覚的に把握することができ、制御目標値の設定作業および設定内容の確認や変更を容易に行うことができる。

請求項（抜粋）：

電子部品を熱圧着する熱圧着ツールと、この熱圧着ツールを昇降させる昇降手段と、前記熱圧着ツールを介して電子部品を加熱するヒータと、複数ステップに分割された熱圧着動作の各ステップ毎の制御目標値、すなわちステップの目標時間、前記ヒータの加熱目標温度および昇降手段の制御目標値を記憶する目標値記憶部と、この目標値記憶部に記憶された制御目標値に従って前記昇降手段および前記ヒータを制御する制御手段と、前記制御目標値を入力する入力手段と、これらの制御目標値を表示部の同一画面上に同時に表示させる表示手段とを備えたことを特徴とする電子部品の熱圧着装置。

IPC (3件)：

H01L 21/60 311 , H01L 21/60 , H01L 21/603

FI (4件)：

H01L 21/60 311 S , H01L 21/60 311 T , H01L 21/603 B , H01L 21/603 C

引用特許：

審査官引用 (7件)

ボンディング装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-064625 出願人：澁谷工業株式会社
特開平2-121345
モデル予測制御装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-243418 出願人：株式会社東芝

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