特許
J-GLOBAL ID：200903039095396177

チップ型半導体発光素子

発明者：
井上 登美男

井上 登美男 について


出願人/特許権者：
ローム株式会社

ローム株式会社 について


代理人 (1件)： 河村 洌
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-193861
公開番号（公開出願番号）：特開2007-012993
出願日： 2005年07月01日
公開日（公表日）： 2007年01月18日
要約：
【課題】 基板の熱伝導率を上げることのみに主眼を置く放熱対策ではなく、チップ型半導体発光素子全体からの熱放散を向上させることにより、発熱に対する信頼性を向上させたチップ型半導体発光素子を提供する。【解決手段】 基板1の表面の両端部に一対の端子電極11、12が設けられ、その基板1上の第1端子電極11上にLEDチップ2が設けられ、そのLEDチップ2の一対の電極が一対の端子電極11、12と接続手段3(導電性接着剤31、ワイヤ32)により電気的に接続され、基板1の表面上周囲に反射ケース4が設けられている。この基板1および反射ケース4が共にアルミナ焼結体を主材料とする材料により形成されている。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
基板と、該基板の一面の両端部に電気的に分離して設けられる一対の端子電極と、前記基板上の前記一面に直接または前記一対の端子電極の一方の上に設けられる発光素子チップと、該発光素子チップの一対の電極を前記一対の端子電極と電気的に接続する接続手段と、前記基板の一面上周囲に設けられる反射ケースとを具備し、前記基板および反射ケースが共にアルミナ焼結体を主材料とする材料により形成されてなるチップ型半導体発光素子。
IPC (1件)：
H01L 33/00
FI (1件)：
H01L33/00 N
Fターム (7件)：
5F041AA33 ,  5F041DA02 ,  5F041DA12 ,  5F041DA19 ,  5F041DA34 ,  5F041DA35 ,  5F041DA36
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (5件)
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