特許

J-GLOBAL ID：200903062945587564

多層回路基板

発明者： 生田 貴紀 ,  小田 勉 ,  村上 忠
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-124804
公開番号（公開出願番号）：特開平9-307238
出願日： 1996年05月20日
公開日（公表日）： 1997年11月28日
要約：

【要約】【課題】 多層回路基板に半導体素子を搭載する際に、多数設けた熱伝導部材に対して精度良く位置決めをすることが困難なため、半導体素子の放熱状態が悪化することがあった。【解決手段】 積層基板11表面の半導体素子13が搭載される搭載部導体層14と、対向する裏面に形成された裏面導体層15と、半導体素子13から発生する熱を伝導すべく搭載部導体層14から裏面導体層15にわたって積層基板11を貫通して配設された複数個の熱伝導部材16とを具備する多層回路基板であって、搭載部導体層14に搭載される半導体素子13の外側に位置する少なくとも1つの熱伝導部材16の端面を、積層基板11の表面に搭載部導体層14と区画して露出させた。これを目印として熱伝導部材16を半導体素子13の直下に精度良く配置できるようになり、効率良く放熱させることができた。

請求項（抜粋）：

複数の低温焼成セラミック層が積層されて成る積層基板と、該積層基板の表面に形成され、一部に半導体素子が搭載される搭載部導体層と、前記搭載部導体層と対向する前記積層基板の裏面に形成された裏面導体層と、前記半導体素子から発生する熱を伝導すべく前記搭載部導体層の一部から半導体素子の搭載位置の外周領域にわたり前記積層基板を貫通して配設され、前記搭載部導体層と前記裏面導体層とを接続する複数個の熱伝導部材とを具備する多層回路基板であって、前記搭載部導体層に搭載される半導体素子の外側に位置する少なくとも1つの前記熱伝導部材の端面を、前記積層基板の表面に前記搭載部導体層と区画して露出させたことを特徴とする多層回路基板。

FI (3件)：

H05K 3/46 H ,  H05K 3/46 Q ,  H05K 3/46 U

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 高耐圧多層基板の構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-223018   出願人：双信電機株式会社
• 多層基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-111370   出願人：沖電気工業株式会社
• 基 板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-229785   出願人：株式会社東芝

審査官引用 (3件)

• 高耐圧多層基板の構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-223018   出願人：双信電機株式会社
• 多層基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-111370   出願人：沖電気工業株式会社
• 基 板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-229785   出願人：株式会社東芝