特許

J-GLOBAL ID：200903039103170116

非接触型データ送受信体用ICチップの封止方法

発明者： 児玉 一成 ,  加賀美 康夫 ,  遠藤 康博 ,  丸山 徹
出願人/特許権者： トッパン・フォームズ株式会社
代理人 (1件)： 秋元 輝雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-039371
公開番号（公開出願番号）：特開2001-229359
出願日： 2000年02月17日
公開日（公表日）： 2001年08月24日
要約：

【要約】【課題】基材に折り曲げや捩じれが加わった際に上記封止材が追従して変形できるようにするとともに、封止材の硬化が簡単に行われるようにし、ICチップの破壊や脱離を防止した非接触型データ送受信体を安価に製造する。【解決手段】非接触型データ送受信体の基材1に位置するアンテナ2に実装したICチップ9を、可撓性を有する樹脂からなる封止材10にて封止した。

請求項（抜粋）：

非接触型データ送受信体の基材に位置するアンテナに実装したICチップを、可撓性を有する樹脂からなる封止材にて封止したことを特徴とする非接触型データ送受信体用ICチップの封止方法。

IPC (3件)：

G06K 19/077 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/07

FI (3件)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 K ,  G06K 19/00 H

Fターム (12件)：

2C005MA08 ,  2C005MA10 ,  2C005NA08 ,  2C005NB36 ,  2C005NB37 ,  2C005PA02 ,  5B035BA03 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA02 ,  5B035CA03 ,  5B035CA23

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 電子部品保持フィルム及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-312585   出願人：オムロン株式会社
• 非接触ICカード用モジュール封止剤
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-237335   出願人：長瀬チバ株式会社