特許
J-GLOBAL ID：200903094340517180
研磨布及びこの研磨布を用いた半導体装置の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-118113
公開番号（公開出願番号）：特開2000-033552
出願日： 1999年04月26日
公開日（公表日）： 2000年02月02日
要約：
【要約】【課題】化学的機械研磨に用いられる研磨布は、被研磨材の表面層に対し、高い平坦化性能、安定した研磨速度、その表面層におけるスクラッチの発生の低減化及び長寿命化が図られる。【解決手段】研磨布は、例えばポリスチレンからなる母材11中に、25wt%程度に例えばセルロースからなる水溶性フィラー12が分散混入されている。
請求項（抜粋）：
表面でスラリーを保持し、且つ被処理基体の表面を機械的に研磨する母材と;前記母材中に分散され、溶媒に対して可溶である微粒子と;より成ることを特徴とする研磨布。
引用特許：
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