回路モジュール及び回路モジュールを内蔵した電子機器

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴江武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-266596
公開番号（公開出願番号）：特開平11-112121
出願日： 1997年09月30日
公開日（公表日）： 1999年04月23日
要約：

【要約】【課題】この発明は、容易な実装作業を実現したうえで、高密度実装の促進を図ることにある。【解決手段】基板接続用パッド24を第1の印刷配線基板21の電子部品23の周囲部に設けて、第2の印刷配線基板22に基板面より突出される基板接続用スルーホール26を設け、これら第1及び第2の印刷配線基板21,22を、その基板接続用パッド24及び基板接続用スルーホール26を対向させて積重配置して、相互間を半田ボール27を介して半田接続するように構成したものでる。

請求項（抜粋）：

基板接続用パッドが設けられた第1の印刷配線基板と、この第1の印刷配線基板上に所定の間隔を有して積層配置される基板接続用スルーホールの形成された接続部が前記第1の印刷配線基板の基板接続用パッドに対応して設けられ、両面に電子部品が搭載される第2の印刷配線基板と、この第2の印刷配線基板の接続部の基板接続用スルーホールと前記第1の印刷配線基板の基板接続用パッドとを電気的に接続する半田ボールとを具備した回路モジュール。

引用特許：

審査官引用 (3件)

素子内蔵多層基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-005749 出願人：株式会社東芝
プリント回路基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-019898 出願人：株式会社東芝
特開平4-366567

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