特許
J-GLOBAL ID：200903039219226364
固相拡散接合スパッタリングターゲット組立て体の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
北村 欣一 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-080797
公開番号（公開出願番号）：特開2001-262331
出願日： 2000年03月22日
公開日（公表日）： 2001年09月26日
要約：
【要約】【課題】 ターゲット材とバッキングプレート材とを重ね合わせて拡散接合する際に、両材の接触面積を大きくして、高い接合強度を有するスパッタリングターゲット組立て体を製造する方法の提供。【解決手段】 ターゲット材及びバッキングプレート材の少なくとも一方の接合面の凹みに微粉を充填し、表面を平滑にして両材の重ね合わせ時の接触面を広くした後、加熱・加圧により拡散接合する。
請求項（抜粋）：
スパッタリングターゲット組立て体の製造方法において、ターゲット材とその支持部材であるバッキングプレート材とを拡散接合する際に、重ね合わせる両材の少なくとも一方の接合面の凹みに微粉を充填し、表面を平滑にして該両材の重ね合わせ時の接触面を広くした後、加熱・加圧により拡散接合して固相拡散接合界面を有するターゲット組立て体を得ることを特徴とするスパッタリングターゲット組立て体の製造方法。
Fターム (4件)：
4K029BA17
, 4K029CA05
, 4K029DC03
, 4K029DC22
