特許
J-GLOBAL ID：200903039223792544

熱電モジュールを内蔵する熱交換ユニット及び熱交換ユニットを使用した冷蔵庫

発明者：
中川 治

中川 治 について

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前田 宗万

前田 宗万 について

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北川 宏昭

北川 宏昭 について

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徳永 成臣

徳永 成臣 について


出願人/特許権者：
松下冷機株式会社

松下冷機株式会社 について


代理人 (1件)： 藤田 隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-316187
公開番号（公開出願番号）：特開平10-185390
出願日： 1997年10月31日
公開日（公表日）： 1998年07月14日
要約：
【要約】【課題】 生産性と保守点検、及び部品の互換性を高めた熱電モジュールを使用した冷蔵庫及び熱電モジュールを内蔵するマニホールドを提供する。【解決手段】 ブロック状のマニホールド50,51,52が三連に結合されている。各マニホールド50,51.52の中央には熱電モジュール5が配されている。熱電モジュール5の両面にそれぞれ、タービュレータ55が配置されている。さらにタービュレータ55の外側には、下部シェル53と上部シェル54が設けられている。熱電モジュール5とタービュレータ55の間を熱媒体が通過する。下部シェル53と上部シェル54及びタービュレータ55は透明である。
請求項（抜粋）：
少なくとも二つの伝熱面を有し電流を流すことにより一方の伝熱面が加熱され他方の伝熱面が冷却される熱電モジュールと、該熱電モジュールの少なくとも一方の伝熱面を覆うと共に当該伝熱面との間に熱媒体通過キャビティを形成するシェル部材を有し、前記シェル部材は透明又は半透明であることを特徴とする熱電モジュールを内蔵する熱交換ユニット。
IPC (4件)：
F25D 11/00 101 ,  F25B 21/02 ,  F25D 17/02 303 ,  F25D 19/00 550
FI (4件)：
F25D 11/00 101 W ,  F25B 21/02 C ,  F25D 17/02 303 ,  F25D 19/00 550 A
引用特許：
審査官引用 (21件)
  • 特表平6-504361
  • 特表平6-504361
  • 飲食物等の冷却装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-004939   出願人：株式会社アイコー
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