特許
J-GLOBAL ID：200903039252914063

基板組立実装ラインの管理方法

発明者：
和田 俊明

和田 俊明 について

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大山 和義

大山 和義 について

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家泉 一義

家泉 一義 について

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平野 克美

平野 克美 について


出願人/特許権者：
株式会社日立ハイテクインスツルメンツ

株式会社日立ハイテクインスツルメンツ について


代理人 (1件)： 相澤 清隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-085054
公開番号（公開出願番号）：特開2009-239126
出願日： 2008年03月27日
公開日（公表日）： 2009年10月15日
要約：
【課題】基板組立実装ライン中に複数台の電子部品装着装置があっても、どの電子部品装着装置においても他の電子部品装着装置の装着座標の確認・教示が行えるようにして、作業管理者の作業の軽減を図る。【解決手段】どの電子部品装着装置1においても他の電子部品装着装置1の装着順序毎にプリント基板のどの位置に電子部品を装着するかの装着データにおける装着座標を修正できるようにし、修正後の装着座標に係るデータをこの修正をした電子部品装着装置1からライン管理パーソナルコンピュータ4に送信し、修正後の装着座標に係るデータを受信した前記ライン管理パーソナルコンピュータ4は該修正後の装着座標に係るデータを必要な電子部品装着装置1に転送する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
部品供給ユニットより電子部品を吸着ノズルにより取り出して、プリント基板上にこの電子部品を装着するようにした複数台の電子部品装着装置を備えた基板組立実装ラインの管理方法において、 どの電子部品装着装置においても他の電子部品装着装置の装着順序毎にプリント基板のどの位置に電子部品を装着するかの装着データにおける装着座標を修正できるようにした ことを特徴とする基板組立実装ラインの管理方法。
IPC (1件)：
H05K 13/04
FI (1件)：
H05K13/04 Z
Fターム (12件)：
5E313AA01 ,  5E313AA11 ,  5E313DD02 ,  5E313DD12 ,  5E313EE01 ,  5E313EE02 ,  5E313EE03 ,  5E313EE24 ,  5E313FF28 ,  5E313FF32 ,  5E313FG01 ,  5E313FG10
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 電子部品装着装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-398686   出願人：株式会社日立ハイテクインスツルメンツ
審査官引用 (2件)

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