特許
J-GLOBAL ID：200903008333273043
電子部品の実装装置および実装方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-215236
公開番号（公開出願番号）：特開2000-049498
出願日： 1998年07月30日
公開日（公表日）： 2000年02月18日
要約：
【要約】【課題】 操作性を向上させることができる電子部品の実装装置および実装方法を提供することを目的とする。【解決手段】 実装ステージを備えた単位電子部品実装装置を複数台連結し、同一の基板を順次通過させて所定の電子部品実装作業を行う電子部品の実装方法において、単位電子部品実装装置をグループ分けしてこれらの各グループにグループ識別番号を付与して記憶させておき、いずれかの単位電子部品実装装置の操作・入力部45に操作指令が入力されたならば、各単位電子部品実装装置相互を連結する通信部46を介して操作指令を各単位電子部品実装装置の制御部40によって受信し、当該単位電子部品実装装置の動作を制御する。これにより、複数台の単位電子部品実装装置の操作を一カ所でまとめて行って操作性を向上させることができる。
請求項（抜粋）：
基板を載置して電子部品を実装する実装ステージを備えた単位電子部品実装装置を複数台連結して成る電子部品の実装装置であって、グループ分けされた前記複数台の単位電子部品実装装置の各グループに付与されるグループ識別番号を記憶する識別番号記憶部と、前記実装装置の操作指令を入力する操作手段と、前記単位電子部品実装装置を相互に連結してデータの授受を行う通信手段と、前記いずれかの単位電子部品実装装置の操作手段によって入力された操作指令を前記通信手段を介して受信し、当該単位電子部品実装装置の動作制御を行う制御手段とを備えたことを特徴とする電子部品の実装装置。
IPC (3件)：
H05K 13/04
, B23P 21/00 305
, B23P 21/00 307
H05K 13/04 A
, B23P 21/00 305 A
, B23P 21/00 307 P
3C030DA01
, 3C030DA09
, 3C030DA10
, 5E313AA01
, 5E313AA11
, 5E313EE02
, 5E313FG01
, 5E313FG10
