特許

J-GLOBAL ID：200903039282485515

欠陥検査装置および欠陥検査方法

発明者： 山下 恭司
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-283975
公開番号（公開出願番号）：特開2003-090717
出願日： 2001年09月18日
公開日（公表日）： 2003年03月28日
要約：

【要約】【課題】欠陥検査装置にTDIセンサを用いる場合の、速度むらやヨーイングに基づく疑似欠陥を低減する。【解決手段】検査基板上の二次元パターンを光学的に読み取り、電気的な画像情報である検出画像データに変換するとともに、これに同期してステージ座標を二次元的に読みとり、センサの段数分で平均化する。参照画像データの位置座標をこの平均化座標で補正した後、補正された参照データと検出画像データを比較するので、疑似欠陥の発生が抑制された欠陥検査を実現することできる。

請求項（抜粋）：

検査基板上の二次元パターンを光学的に読み取り、電気的な画像情報とする時間遅延積分型センサを用い、検出画像データに変換するセンサデータ入力部と、前記二次元パターンの光学的な読み取りに同期して、前記二次元パターンの読み取り位置の座標を読み取る位置座標入力部と、前記読み取り位置の座標を、前記時間遅延積分センサの積分段数分加算して平均化する平均処理部と、前記平均処理部で平均化された座標により、第1の参照画像データの位置座標を補正して第2の参照画像データを発生する参照データ発生部と、前記センサデータ入力部より入力される前記検出画像データと前記第2の参照画像データとを比較して、異なる箇所を欠陥として検出する比較部と、を具備することを特徴とする欠陥検査装置。

IPC (7件)：

G01B 11/30 ,  G01N 21/956 ,  G03F 1/08 ,  G06T 1/00 305 ,  G06T 1/00 400 ,  H01L 21/027 ,  H01L 21/66

FI (8件)：

G01B 11/30 A ,  G01N 21/956 A ,  G01N 21/956 B ,  G03F 1/08 S ,  G06T 1/00 305 A ,  G06T 1/00 400 D ,  H01L 21/66 J ,  H01L 21/30 502 V

Fターム (48件)：

2F065AA49 ,  2F065BB01 ,  2F065BB02 ,  2F065CC01 ,  2F065CC18 ,  2F065FF01 ,  2F065FF04 ,  2F065JJ03 ,  2F065JJ26 ,  2F065QQ11 ,  2F065QQ27 ,  2F065QQ39 ,  2F065RR08 ,  2G051AA56 ,  2G051AA61 ,  2G051AA65 ,  2G051AB02 ,  2G051AC21 ,  2G051CA01 ,  2G051DA07 ,  2G051EA12 ,  2G051EA14 ,  2G051EC03 ,  2H095BD04 ,  2H095BD15 ,  2H095BD28 ,  4M106CA39 ,  4M106CA50 ,  4M106DB04 ,  4M106DJ12 ,  4M106DJ18 ,  4M106DJ19 ,  4M106DJ21 ,  5B047AA12 ,  5B047AB02 ,  5B047BA01 ,  5B047BB04 ,  5B047BC14 ,  5B047CB23 ,  5B047DC09 ,  5B057AA03 ,  5B057BA02 ,  5B057BA12 ,  5B057DA03 ,  5B057DA07 ,  5B057DB02 ,  5B057DB09 ,  5B057DC33

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 蓄積型ラインセンサを用いた検査方法及びその装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-201942   出願人：株式会社東芝
• 検査方法およびその装置並びに半導体基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-134145   出願人：株式会社日立製作所