特許

J-GLOBAL ID：200903039286641910

レーザ加工方法及びレーザ加工機

発明者： 小西 伸典 ,  山路 修
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 宮田 金雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-230841
公開番号（公開出願番号）：特開2003-048088
出願日： 2001年07月31日
公開日（公表日）： 2003年02月18日
要約：

【要約】【課題】 高エネルギーかつビーム径を絞ったレーザビームを用いたビームスキャンニング加工によるビアホール、スルーホール等の加工において、絶縁層部、内層導体部へのダメージを無くし、高品質なレーザドリル加工及び加工機を実現する。【解決手段】 導体層と絶縁層を積層した積層材料にレーザビームを所望の軌跡で照射し、導体層と絶縁層を除去する加工方法において、上記レーザ照射のタイミングを、上記軌跡の移動開始時より所定時間遅延させて照射を開始する。

請求項（抜粋）：

導体層と絶縁層を積層した積層材料にレーザビームを所望の軌跡で照射し、導体層と絶縁層を除去する加工方法において、上記レーザ照射を上記軌跡の移動開始時より所定時間遅延させて開始することを特徴とするレーザ加工方法。

IPC (5件)：

B23K 26/00 330 ,  B23K 26/00 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/46 ,  B23K101:42

FI (6件)：

B23K 26/00 330 ,  B23K 26/00 N ,  H05K 3/00 N ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 X ,  B23K101:42

Fターム (10件)：

4E068AF01 ,  4E068CA02 ,  4E068CA08 ,  4E068CB01 ,  4E068DA11 ,  5E346AA43 ,  5E346FF01 ,  5E346GG15 ,  5E346HH11 ,  5E346HH31

引用特許：

審査官引用 (4件)

• マーキング方法および装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-102902   出願人：ウシオ電機株式会社
• レーザ加工機およびスルーホール・ブラインドビアホール用加工孔の形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-150413   出願人：日本電気株式会社
• 配線基板のレーザ加工方法、配線基板のレーザ加工装置及び配線基板加工用の炭酸ガスレーザ発振器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-059862   出願人：三菱電機株式会社
• 回路板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-079384   出願人：松下電工株式会社