特許
J-GLOBAL ID:200903039311588884

フィルムの温度測定方法及びその測定系を搭載した成膜装置及び成膜方法

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-339682
公開番号(公開出願番号):特開2001-153728
出願日: 1999年11月30日
公開日(公表日): 2001年06月08日
要約:
【要約】【課題】比較的薄いフィルムの高精度の温度測定方法を提供し、その温度測定方法の測定系とその温度調節機構を搭載して、ウエブ状フィルムに物理的、化学的に安定で均一な薄膜を形成する成膜装置と方法の提供にある。【解決手段】背面より加熱されたフィルム50表面から放射される赤外線を、放射温度計20で測定するフィルムの温度測定方法であって、前記フィルム50表面と放射温度計20との間に該フィルムの赤外線吸収波長帯のみを通過させる光学部品30を設けたフィルムの温度測定方法で、その測定系20を、フィルムに薄膜を形成する成膜装置に搭載するものである。
請求項(抜粋):
背面より加熱されたフィルム表面から放射される赤外線を、放射温度計で測定するフィルムの温度測定方法であって、前記フィルム表面と放射温度計との間に該フィルムの赤外線吸収波長帯のみを通過させる光学部品を設けたことを特徴とするフィルムの温度測定方法。
IPC (2件):
G01J 5/08 ,  G01J 5/06
FI (2件):
G01J 5/08 F ,  G01J 5/06
Fターム (3件):
2G066AC20 ,  2G066BA23 ,  2G066BB01
引用特許:
審査官引用 (4件)
  • スパッタリング方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平7-213150   出願人:富士電機株式会社
  • 特開平4-025729
  • ランプアニール装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平3-165860   出願人:株式会社日立製作所
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