特許
J-GLOBAL ID：200903039314458477
被除去物の再利用方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岡田 敬 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-264800
公開番号（公開出願番号）：特開2002-153708
出願日： 1999年11月15日
公開日（公表日）： 2002年05月28日
要約：
【要約】【課題】 従来、ダイシング等の半導体の機械的加工により発生する研磨屑、研削屑が混入された排水は、凝集沈殿法またはフィルタ濾過と遠心分離を組み合わせた二通りで処理されていた。しかし前者では、濾過水に薬品が混入し、濾過水の再利用が行えず、また後者は、システムとして大きくなり、イニシャルコスト、ランニングコストが高い問題を有していた。【解決手段】 濾過装置53を構成する第1のフィルタに被除去物を捕獲させると、この捕獲された被除去物が第2のフィルタとして機能する。従って第2のフィルタにより小さい被除去物が捕獲できるフィルタを形成することができる。しかも濾過装置は、吸引型であるため、原水タンク50を開放型にでき、設備構造も簡単で安価なモノが実現できる。
請求項（抜粋）：
結晶インゴットをウェハまで機械加工する工程または半導体ウェハを機械加工する工程で発生した被除去物を含む排水を濾過して高濃度に濃縮して固められた前記被除去物の固形物を、ウェハ用のシリコンのインゴットとして再利用することを特徴とした被除去物の再利用方法。
IPC (7件)：
B01D 29/25
, B01D 29/37
, B01D 35/22
, B01D 37/02
, C01B 33/02
, H01L 21/304 611
, H01L 21/304 622
B01D 37/02 D
, C01B 33/02 Z
, H01L 21/304 611 Z
, H01L 21/304 622 E
, B01D 37/06
4D066BA01
, 4D066BA03
, 4D066BB14
, 4D066CA01
, 4D066CB06
, 4G072AA01
, 4G072BB01
, 4G072BB12
, 4G072HH01
, 4G072QQ13
, 4G072UU30
