特許
J-GLOBAL ID：200903039345917380
トランスファ成形方法及びトランスファ成形装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
綿貫 隆夫
, 堀米 和春
, 平井 善博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-006936
公開番号（公開出願番号）：特開2009-190400
出願日： 2009年01月15日
公開日（公表日）： 2009年08月27日
要約：
【課題】新規な設備を用いることなくパッケージ部の厚さ寸法を狙い通りの厚さで成形し樹脂に混入されたフィラー径や蛍光体径の偏った分布と樹脂の未充填領域がない薄型パッケージを安価な樹脂を用いて量産できるトランスファ成形方法及びトランスファ成形装置を提供する。【解決手段】モールド金型1に搬入されたワークWをキャビティ駒5が成形品の厚さ寸法より所定厚だけ後退した退避位置まで移動してクランパ6によりクランプする工程と、クランパ6がワークWをクランプしたままプランジャ15を作動させてキャビティ凹部K内へ溶融樹脂を充填して所定の第1保圧を維持する工程と、樹脂充填後、キャビティ駒5を成形品の厚さ寸法に対応する成形位置までさらに押し出してキャビティ凹部K内の余剰樹脂をゲートからポット14側へ押し戻す工程と、プランジャ15を再度作動させて第1保圧より高い第2保圧を維持したまま封止樹脂を加熱硬化させる工程を含む。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
キャビティ底部を形成するキャビティ駒とこれを囲んで配置されるクランパによってキャビティ凹部が形成され、該キャビティ凹部を含む金型面にリリースフィルムが張設されたモールド金型を用いたトランスファ成形方法であって、
前記モールド金型に搬入されたワークを前記キャビティ駒が成形品の厚さ寸法より所定厚だけ後退した退避位置まで移動して前記クランパによりクランプする工程と、
前記クランパがワークをクランプしたままプランジャを作動させてキャビティ凹部内へ溶融樹脂を充填して所定の第1保圧を維持する工程と、
樹脂充填後、前記キャビティ駒を成形品の厚さ寸法に対応する成形位置までさらに押し出してキャビティ凹部内の余剰樹脂をゲートからポット側へ押し戻す工程と、
前記プランジャを再度作動させて前記第1保圧より高い第2保圧を維持したまま封止樹脂を加熱硬化させる工程を含むトランスファ成形方法。
IPC (4件)：
B29C 45/57
, B29C 45/02
, B29C 45/14
, B29C 45/26
B29C45/57
, B29C45/02
, B29C45/14
, B29C45/26
4F202AD19B
, 4F202AG03
, 4F202AH37
, 4F202CA12
, 4F202CB01
, 4F202CB12
, 4F202CK52
, 4F202CM72
, 4F202CQ01
, 4F202CQ07
, 4F202CQ10
, 4F206AD19B
, 4F206AG03
, 4F206AH37
, 4F206JA02
, 4F206JB12
, 4F206JD04
, 4F206JL02
, 4F206JM05
, 4F206JM13
, 4F206JN22
, 4F206JN25
, 4F206JQ81
