特許
J-GLOBAL ID：200903003029698559

半導体素子封止装置および半導体素子封止方法

発明者：
鶴田 久幸

鶴田 久幸 について


出願人/特許権者：
NECエレクトロニクス株式会社

NECエレクトロニクス株式会社 について


代理人 (1件)： 速水 進治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-108373
公開番号（公開出願番号）：特開2005-294580
出願日： 2004年03月31日
公開日（公表日）： 2005年10月20日
要約：
【課題】 摺動部材がキャビティ面から離れた状態でキャビティの一部に封止樹脂が注入され、摺動部材よりも面積の狭い射出部が、キャビティに最終的な封止圧力を印加することによって、封止コストの上昇を抑制しつつ、パッケージの信頼性向上を図る技術を提供する。【解決手段】 半導体チップ126を封止する最終的な圧力を、キャビティブロック106や上下の封止金型よりも面積の狭いプランジャ108により加えている。このため、パスカルの原理により、キャビティ105に同じ圧力を加えるときの動力が小さくてすむ。したがって、キャビティに過剰な圧力印加装置を設ける必要がなく、また、圧力を印加する際のエネルギーコストを低減することができる。この結果、半導体チップ126を封入して半導体パッケージを製造するコストの上昇を抑制することができる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
上金型および下金型と、 前記上金型および下金型によって形成され、その内部に半導体素子が載置されるキャビティに、封止樹脂を注入する射出部と、 前記上金型または下金型に摺動可能に設けられ、前記キャビティの容積を可変とする摺動部材と、 前記キャビティ内の樹脂圧力を検知する圧力検知部と、 前記摺動部材の位置を制御する制御部と、 を有し、 前記制御部は; 前記キャビティ内に封止樹脂が注入される前の状態においては、キャビティ面から離れた位置に前記摺動部材を保持し、 前記キャビティ空間の一部に封止樹脂が充填され、前記圧力検知部によって検知された樹脂圧力が所定の圧力値を超えたとき、前記摺動部材を前記キャビティ面を構成する位置まで移動させ、 前記射出部は; 前記摺動部材が前記キャビティ面を構成する位置に保持された状態で、前記キャビティ内を前記封止樹脂で満たすとともに、前記キャビティ内の前記封止樹脂へ印加する圧力を増加させることを特徴とする半導体素子封止装置。
IPC (6件)：
H01L21/56 ,  B29C45/02 ,  B29C45/14 ,  B29C45/26 ,  B29C45/56 ,  B29C45/77
FI (6件)：
H01L21/56 T ,  B29C45/02 ,  B29C45/14 ,  B29C45/26 ,  B29C45/56 ,  B29C45/77
Fターム (21件)：
4F202AH37 ,  4F202AP02 ,  4F202AR07 ,  4F202CA11 ,  4F202CB01 ,  4F202CB12 ,  4F202CK19 ,  4F202CK52 ,  4F206AH37 ,  4F206AP025 ,  4F206AR074 ,  4F206JA02 ,  4F206JA07 ,  4F206JB12 ,  4F206JM04 ,  4F206JN13 ,  5F061AA01 ,  5F061BA01 ,  5F061CA21 ,  5F061DA06 ,  5F061DB01
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (4件)
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