特許
J-GLOBAL ID：200903039348139338

弾性表面波装置の製造方法及び弾性表面波装置

発明者：
大和 秀司

大和 秀司 について


出願人/特許権者：
株式会社村田製作所

株式会社村田製作所 について


代理人 (1件)： 宮▼崎▲ 主税
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-345779
公開番号（公開出願番号）：特開2005-117151
出願日： 2003年10月03日
公開日（公表日）： 2005年04月28日
要約：
【課題】 電極パッドとバンプとの接合強度、並びにバンプのパッケージ側の電極ランド等への接合強度が十分に高められている、弾性表面波装置の製造方法を提供する。 【解決手段】 圧電基板1上に、少なくともインターデジタル電極、配線電極及び電極パッドを構成するために第1の電極膜2を形成し、第1の電極膜2を覆うように絶縁膜3を形成し、絶縁膜3をパターニングし、第1の電極膜2上のうち、第2の電極膜が積層される部分上の絶縁膜を除去し、絶縁膜が除去されている第1の電極膜上部分に、第2の電極膜5を形成し、第2の電極膜5上にバンプ8を接合する、弾性表面波装置の製造方法。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
圧電基板上に、インターデジタル電極と、インターデジタル電極に連ねられた配線電極と、配線電極に接続された電極パッドとを有する電極が形成されており、少なくとも電極パッドが複数の電極層を積層した構造を有しており、該電極パッドにバンプが接合されている弾性表面波装置の製造方法であって、 圧電基板上に少なくとも前記インターデジタル電極、配線電極及び電極パッドを構成するために第1の電極膜を形成する工程と、 前記第1の電極膜を覆うように圧電基板上に絶縁膜を形成する工程と、 前記絶縁膜をパターニングし、前記第1の電極膜のうち、第2の電極膜が積層される部分上の絶縁膜を除去する工程と、 前記絶縁膜が除去されている第1の電極膜上部分に、第2の電極膜を形成する工程と、 前記第2の電極膜上にバンプを接合する工程とを備える、弾性表面波装置の製造方法。
IPC (1件)：
H03H3/08
FI (1件)：
H03H3/08
Fターム (6件)：
5J097AA24 ,  5J097DD29 ,  5J097HA02 ,  5J097HA03 ,  5J097HA04 ,  5J097KK09
引用特許：
出願人引用 (2件)
  • 特許第3435639号公報
  • 弾性表面波素子
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-313811   出願人：三洋電機株式会社
審査官引用 (3件)

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