特許
J-GLOBAL ID：200903002146171964

電子部品素子及びその製造方法並びに電子部品装置

発明者：
坂口 健二

坂口 健二 について


出願人/特許権者：
株式会社村田製作所

株式会社村田製作所 について


代理人 (1件)： 原 謙三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-374516
公開番号（公開出願番号）：特開2003-174056
出願日： 2001年12月07日
公開日（公表日）： 2003年06月20日
要約：
【要約】【課題】 圧電基板のクラック発生を低減できて、歩留りを改善できる電子部品素子及びその製造方法並びにそれを用いた電子部品装置を提供する。【解決手段】 圧電基板3上に、弾性表面波フィルタのための引き出し電極4c、5cを設ける。引き出し電極4c、5cを外部と電気的に接続するための電極パッドとしての入力電極6、アース電極8を金バンプ10によるフェースダウン実装用に設ける。上記電極パッドは、Al又はAl合金層12と下地としてのTi層11とからなる二層構造の引き出し電極4c、5c上に電極パッドの一部が重ね合わされており、Al又はAl合金からなるパッド電極層13、16と、電極パッド上に設けられる金属バンプの拡散を抑制するためのバリア層15とを有する。バリア層15は、パッド電極層13、16の中間に設けられている。
請求項（抜粋）：
電子回路のための素子部が素子基板上に形成され、上記素子部を外部と電気的に接続するための電極パッドが金属バンプを用いたフェースダウン実装用に設けられ、上記電極パッドは、素子部から延びるAl又はAl合金/Ti下地の二層構造の引き出し電極上に電極パッドの一部が重ね合わされており、Al又はAl合金からなるパッド電極層と、電極パッド上に設けられる金属バンプの拡散を抑制するためのバリア層とを有し、バリア層は、パッド電極層の中間に設けられていることを特徴とする電子部品素子。
IPC (4件)：
H01L 21/60 ,  H03H 3/08 ,  H03H 9/145 ,  H03H 9/25
FI (5件)：
H03H 3/08 ,  H03H 9/145 D ,  H03H 9/25 A ,  H01L 21/92 603 D ,  H01L 21/92 604 P
Fターム (7件)：
5J097AA26 ,  5J097AA32 ,  5J097DD25 ,  5J097HA02 ,  5J097JJ09 ,  5J097KK01 ,  5J097KK10
引用特許：
審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM