特許
J-GLOBAL ID：200903081009236908
弾性表面波装置及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-052396
公開番号（公開出願番号）：特開2002-261571
出願日： 2001年02月27日
公開日（公表日）： 2002年09月13日
要約：
【要約】【課題】密着強度を向上させることができ、バンプやワイヤを接合した後の剥がれを極力防止することができる、信頼性の高い弾性表面波装置及びその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】 圧電基板1上に、弾性表面波を励振する励振電極4と、励振電極4に接続され励振電極4より厚い単層のパッド電極5とをそれぞれ配設するとともに、励振電極4の上及びパッド電極5の外周部に保護膜2を形成した弾性表面波装置とする。
請求項（抜粋）：
圧電基板上に、弾性表面波を励振する励振電極と、該励振電極に接続され該励振電極より厚い単層のパッド電極とをそれぞれ配設するとともに、前記励振電極の上及び前記パッド電極の外周部に保護膜を形成したことを特徴とする弾性表面波装置。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H03H 9/145 C
, H03H 9/145 D
, H03H 3/08
5J097AA24
, 5J097AA28
, 5J097AA34
, 5J097BB11
, 5J097CC02
, 5J097DD25
, 5J097DD28
, 5J097DD29
, 5J097FF01
, 5J097FF03
, 5J097FF05
, 5J097HA02
, 5J097HA10
, 5J097HB08
, 5J097KK09
