特許
J-GLOBAL ID：200903039399592290

エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置

発明者：
中村 真也

中村 真也 について

, 
片寄 光雄

片寄 光雄 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-245310
公開番号（公開出願番号）：特開2004-027169
出願日： 2002年08月26日
公開日（公表日）： 2004年01月29日
要約：
【課題】流動性、熱時硬度、吸湿時熱時硬度、ワイヤ流れ等の成形性に優れ、耐リフロークラック性、耐湿性、高温放置特性等の信頼性を低下させずに後硬化の工程を省略した場合でも難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)硬化促進剤、(D)無機充填剤を必須成分とし、(A)エポキシ樹脂が(E)ジフェニルメタン型エポキシ樹脂及び/又は(F)ビフェニル型エポキシ樹脂を含有し、(B)フェノール樹脂が(G)ビフェニル骨格を有するアラルキル型フェノール樹脂を含有し、(C)硬化促進剤が(H)トリ-n-ブチルホスフィンと1,4-ベンゾキノンとの付加反応物を含有するエポキシ樹脂組成物、及びこのエポキシ樹脂組成物により封止された素子を備えた電子部品装置。【選択図】なし。
請求項（抜粋）：
(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)硬化促進剤及び(D)無機充填剤を必須成分とし、(A)エポキシ樹脂が(E)ジフェニルメタン型エポキシ樹脂及び/又は(F)ビフェニル型エポキシ樹脂を含有し、(B)フェノール樹脂が(G)ビフェニル骨格を有するアラルキル型フェノール樹脂を含有し、(C)硬化促進剤が(H)トリ-n-ブチルホスフィンと1,4-ベンゾキノンとの付加反応物を含有するエポキシ樹脂組成物。
IPC (7件)：
C08G59/24 ,  C08G59/40 ,  C08K3/00 ,  C08K5/00 ,  C08L63/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31
FI (6件)：
C08G59/24 ,  C08G59/40 ,  C08K3/00 ,  C08K5/00 ,  C08L63/00 C ,  H01L23/30 R
Fターム (48件)：
4J002CC17Y ,  4J002CD05W ,  4J002CD12Y ,  4J002CE00X ,  4J002DE077 ,  4J002DE098 ,  4J002DE108 ,  4J002DE118 ,  4J002DE128 ,  4J002DE137 ,  4J002DE147 ,  4J002DE187 ,  4J002DE237 ,  4J002DH008 ,  4J002DJ007 ,  4J002DJ017 ,  4J002DJ037 ,  4J002DJ047 ,  4J002DJ057 ,  4J002DK007 ,  4J002DL007 ,  4J002EU188 ,  4J002EU198 ,  4J002EW016 ,  4J002EW048 ,  4J002FD017 ,  4J002FD13Y ,  4J002FD138 ,  4J002FD14X ,  4J002FD156 ,  4J002GQ05 ,  4J036AD08 ,  4J036FA01 ,  4J036FA02 ,  4J036FA03 ,  4J036FA04 ,  4J036FA05 ,  4J036FA12 ,  4J036FB06 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB12 ,  4M109EC01 ,  4M109EC05
引用特許：
審査官引用 (3件)

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