特許
J-GLOBAL ID:200903039432650331

懸吊プリントインダクタおよびそれから構成されたLC-形式のフィルタ

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 安達 光雄 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-295194
公開番号(公開出願番号):特開平11-251145
出願日: 1998年10月16日
公開日(公表日): 1999年09月17日
要約:
【要約】【課題】 懸吊プリントインダクタ(SPI)として知られている新規なインダクタおよびこれを用いて構成されたLC-形式プリントフィルタを提供する。【解決手段】 LC-形式懸吊プリントフィルタは誘電性基板のような如何なる適当な基板材料上にもその材料の特性のためにフィルタ性能に大きな影響を受けることなく形成することができる。SPIはグラウンドプレーンの欠如により特徴づけられる。グラウンドプレーンは、その距離がRF回路それぞれから実質上無限大と考えられるに十分な距離にプリント回路基板から位置させられる。多数の種々の形式のインダクタが懸吊プリント形式インダクタとして形作られる。懸吊プリントインダクタは低域通過、高域通過、帯域通過、帯域消去またはそれらの組み合わせのような多数の形式のフィルタを構成するために利用できる。各場合において、フィルタは他の形式のキャパシタと一緒に半集中回路網で使用することができる。更に、SPIはプリント回路基板の両側に二つのらせんインダクタをプリントすることにより変圧器を実現するために使用できる。
請求項(抜粋):
回路素子をプリントすることができる基板;前記基板上にプリントされた電気的に伝導性のトレース(この電気的に伝導性のトレースは対象の周波数でインダクタを形成するような形状をしている);および前記電気的に伝導性のトレースの下にある前記基板のグラウンドプレーンを欠いている領域;を含む懸吊プリントインダクタ。
IPC (3件):
H01F 17/00 ,  H03H 7/075 ,  H05K 1/16
FI (3件):
H01F 17/00 B ,  H03H 7/075 A ,  H05K 1/16 B
引用特許:
審査官引用 (5件)
  • 印刷インダクタ付き多層配線板
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平4-037708   出願人:株式会社日立製作所
  • バラントランス
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平7-191586   出願人:日本電気株式会社
  • LCフィルタ
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平7-051471   出願人:ティーディーケイ株式会社
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