液浸露光用ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：小栗昌平 , 本多弘徳 , 市川利光 , 高松猛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-125418
公開番号（公開出願番号）：特開2006-301435
出願日： 2005年04月22日
公開日（公表日）： 2006年11月02日
要約：

【課題】IC等の半導体製造工程、液晶、サーマルヘッド等の回路基板の製造、さらにその他のフォトファブリケーション工程などに使用される液浸露光用ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法を提供することであり、パターン倒れおよびドライエッチング耐性が改善された液浸露光露光用ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法を提供する。【解決手段】(A)主鎖が脂環式炭化水素によって構成され、酸の作用によりアルカリ現像液への溶解性が増大する樹脂及び(B)活性光線又は放射線の照射により酸を発生する化合物を含有する液浸露光用ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

(A)主鎖が脂環式炭化水素によって構成され、酸の作用によりアルカリ現像液への溶解性が増大する樹脂及び (B)活性光線又は放射線の照射により酸を発生する化合物を含有することを特徴とする液浸露光用ポジ型レジスト組成物。

IPC (3件)：

G03F 7/039 , G03F 7/11 , H01L 21/027

FI (3件)：

G03F7/039 601 , G03F7/11 501 , H01L21/30 502R

Fターム (16件)：

2H025AA00 , 2H025AA03 , 2H025AA09 , 2H025AB16 , 2H025AB17 , 2H025AC04 , 2H025AC08 , 2H025AD03 , 2H025BE00 , 2H025BE10 , 2H025BG00 , 2H025CB08 , 2H025CB41 , 2H025CB45 , 2H025DA03 , 2H025FA17

引用特許：

出願人引用 (6件)

特開昭57-153433号公報
パターン形成方法及びその露光装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-008136 出願人：株式会社日立製作所
液浸型露光装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-121757 出願人：株式会社ニコン

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