特許
J-GLOBAL ID：200903039444905378

導電性微粒子、異方性導電接着剤及び導電接続構造体

発明者：
鈴木 卓夫

鈴木 卓夫 について


出願人/特許権者：
積水化学工業株式会社

積水化学工業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-338111
公開番号（公開出願番号）：特開2001-155540
出願日： 1999年11月29日
公開日（公表日）： 2001年06月08日
要約：
【要約】【課題】 接続抵抗が低く、接続時の電気容量が大きく、接続が安定していて、マイグレーションやリーク現象を起こさない、特にチップの接合用として適当な導電性微粒子、異方性導電接着剤及び導電接続構造体を提供する。【解決手段】 非金属微粒子が、銀を50重量%以上含む金属層により被覆され、前記金属層の表面が更にマイグレーション防止層で被覆されてなる導電性微粒子であって、前記非金属微粒子は、平均粒径1〜500μm、アスペクト比1.3未満、CV値25%以下、K値200〜5万MPaである導電性微粒子。
請求項（抜粋）：
非金属微粒子が、銀を50重量%以上含む金属層により被覆され、前記金属層の表面が更にマイグレーション防止層で被覆されてなる導電性微粒子であって、前記非金属微粒子は、平均粒径1〜500μm、アスペクト比1.3未満、CV値25%以下、K値200〜5万MPaであることを特徴とする導電性微粒子。
IPC (5件)：
H01B 1/00 ,  H01B 1/22 ,  H01R 11/01 ,  H01B 5/16 ,  H05K 3/32
FI (6件)：
H01B 1/00 C ,  H01B 1/00 H ,  H01B 1/22 D ,  H01R 11/01 H ,  H01B 5/16 ,  H05K 3/32 B
Fターム (13件)：
5E319BB01 ,  5E319BB16 ,  5G301DA03 ,  5G301DA05 ,  5G301DA10 ,  5G301DA29 ,  5G301DA42 ,  5G301DA43 ,  5G301DA45 ,  5G301DD03 ,  5G307HA02 ,  5G307HB06 ,  5G307HC01
引用特許：
審査官引用 (4件)
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