特許
J-GLOBAL ID：200903039451305190

はんだ合金、クリームはんだ、及びはんだ付け方法

発明者：
山口 敦史

山口 敦史 について

, 
福島 哲夫

福島 哲夫 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (1件)： 石原 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-023547
公開番号（公開出願番号）：特開平9-216089
出願日： 1996年02月09日
公開日（公表日）： 1997年08月19日
要約：
【要約】【課題】 有毒物質である鉛を含まず、組織が微細で、その経時変化が少なく、耐熱疲労特性に優れたはんだ合金を提供する。【解決手段】 Snを主成分とするはんだでその組成に有毒物質である鉛を含んでいないはんだに関し、Agを少量添加することで微細な合金組織を持ち、組織変化を少なくすることが可能で、耐熱疲労特性に優れ、Biを少量添加することで融点を下げ、及び濡れ性を改善することができ、Cuを少量添加することではんだ/銅ランド接合界面での金属間化合物の成長を抑制して接合強度を改善でき、またInを少量添加することで合金の伸び特性を改善して耐熱疲労特性を改善することができるはんだ合金。
請求項（抜粋）：
主要構成成分がSn、Ag及びBiであって、Snを83〜92重量%、Agを2.5〜4.0重量%、Biを5〜18重量%含むことを特徴とするはんだ合金。
IPC (6件)：
B23K 35/26 310 ,  B23K 1/00 ,  B23K 31/02 310 ,  B23K 35/22 310 ,  C22C 13/02 ,  H05K 3/34 512
FI (6件)：
B23K 35/26 310 A ,  B23K 1/00 Z ,  B23K 31/02 310 H ,  B23K 35/22 310 A ,  C22C 13/02 ,  H05K 3/34 512 C
引用特許：
審査官引用 (5件)
  • 特許第131299号
  • 無鉛ハンダ材料
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-044685   出願人：アメリカンテレフォンアンドテレグラフカムパニー
  • 特表平7-509662
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