半導体素子収納用パッケージの製造方法

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-199527
公開番号（公開出願番号）：特開平9-051050
出願日： 1995年08月04日
公開日（公表日）： 1997年02月18日
要約：

【要約】【課題】絶縁基体下面に設けた凹部内面に形成した接続パッドとボール状端子とのロウ付け取着の信頼性が低い。【解決手段】前記ボール状端子7の接続パッド5aへのロウ付けが下記(a)乃至(c)の工程により行われる。(a)内面に接続パッド5aが形成されている絶縁基体1下面の凹部1b内に、ロウ材粉末にフラックスを添加混合して成るロウ材ペースト9を充填する工程(b)ボール状端子7をロウ材で形成するとともに該ボール状端子7を前記ロウ材ペースト9の充填された凹部1b上に載置させる工程(c)前記ロウ材ペースト9及びボール状端子7を加熱し、ロウ材ペースト9中のロウ材とボール状端子7を溶融一体化させるとともに接続パッド5aにロウ付け接合する。

請求項（抜粋）：

電気絶縁材料から成り、上面に半導体素子が載置される載置部を、下面に多数の凹部を有する絶縁基体と、該絶縁基体の半導体素子が載置される載置部周辺から下面にかけて導出される複数個のメタライズ配線層と、前記絶縁基体下面の凹部内面に形成され、前記メタライズ配線層が電気的に接続される複数個の接続パッドと、前記接続パッドにロウ付けされるボール状端子とから成る半導体素子収納用パッケージであって、前記ボール状端子の接続パッドへのロウ付けが下記(a)乃至(c)の工程により行われることを特徴とする半導体素子収納用パッケージの製造方法。(a)内面に接続パッドが形成されている絶縁基体下面の凹部内に、ロウ材粉末にフラックスを添加混合して成るロウ材ペーストを充填する工程(b)ボール状端子をロウ材で形成するとともに該ボール状端子を前記ロウ材ペーストの充填された凹部上に載置させる工程(c)前記ロウ材ペースト及びボール状端子を加熱し、ロウ材ペースト中のロウ材とボール状端子を溶融一体化させるとともに接続パッドにロウ付けする工程。

IPC (2件)：

H01L 23/12 , H01L 21/321

FI (3件)：

H01L 23/12 L , H01L 21/92 604 H , H01L 21/92 604 E

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開平4-269834
特開平3-235396
樹脂封止型半導体装置及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-049467 出願人：シチズン時計株式会社

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