銅ボンディングワイヤ

発明者： ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (2件)：押田良隆 , 押田良輝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-280067
公開番号（公開出願番号）：特開2008-153625
出願日： 2007年10月29日
公開日（公表日）： 2008年07月03日
要約：

【課題】高湿下においてもボール接合部の腐食を抑制することが可能な銅ボンディングワイヤを提供する。【解決手段】本発明に係る銅ボンディングワイヤは、グロー放電質量分析法によって検出される塩素量が1質量ppm以下の無酸素銅からなることを特徴とし、また、本発明に係る他の銅ボンディングワイヤは、グロー放電質量分析法によって検出される塩素量が1質量ppm以下の無酸素銅鋳造線材を、更に酸洗浄することなく最終線径まで縮径した後、フォーミングガス中で焼鈍したことを特徴とする。【選択図】図1

請求項（抜粋）：