特許
J-GLOBAL ID：200903039661893108

有機発光ダイオードデバイスのための防湿コーティング

発明者：
マコーミック,フレッド ビー.

マコーミック,フレッド ビー. について

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デイビッド,モーゼス エム.

デイビッド,モーゼス エム. について

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ローリグ,マーク エー.

ローリグ,マーク エー. について

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ニーマル,マノ

ニーマル,マノ について


出願人/特許権者：
スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー

スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー について


代理人 (6件)： 青木 篤 ,  石田 敬 ,  古賀 哲次 ,  永坂 友康 ,  小林 良博 ,  加藤 憲一
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-516622
公開番号（公開出願番号）：特表2009-541939
出願日： 2007年05月29日
公開日（公表日）： 2009年11月26日
要約：
可撓性又は剛性基材と、有機電子デバイスと、1つ以上のダイヤモンド様フィルム層の1つ以上とを有する、障壁アセンブリ。ダイヤモンド様フィルム層は、有機発光ダイオードデバイス、光電池デバイス、有機トランジスタ、及び無機薄膜トランジスタ等の、水分又は酸素に敏感な物品を保護するための複合アセンブリを実装、被覆、封入、又は形成するために使用され得る。又、ダイヤモンド様フィルム層は、アセンブリにおける接着剤結合線の縁部封止も提供する。
請求項（抜粋）：
水分又は酸素に敏感な物品を保護するための複合アセンブリであって、 基材と、 前記基材上にオーバーコートされる有機電子デバイスと、 前記有機電子デバイス上にオーバーコートされるダイヤモンド様フィルム層と、を備える、複合アセンブリ。
IPC (4件)：
H05B 33/04 ,  H01L 51/50 ,  H05B 33/10 ,  H05B 33/02
FI (4件)：
H05B33/04 ,  H05B33/14 A ,  H05B33/10 ,  H05B33/02
Fターム (11件)：
3K107AA01 ,  3K107CC23 ,  3K107DD11 ,  3K107DD17 ,  3K107EE21 ,  3K107EE42 ,  3K107EE45 ,  3K107EE46 ,  3K107EE48 ,  3K107EE55 ,  3K107GG00
引用特許：
審査官引用 (4件)
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