特許

J-GLOBAL ID：200903039665043583

配線基板、コンデンサ内蔵コア基板、コア基板本体、コンデンサ、及びこれらの製造方法

発明者： 小川 幸樹 ,  木村 幸広 ,  神戸 六郎
出願人/特許権者： 日本特殊陶業株式会社
代理人 (1件)： 奥田 誠 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-043242
公開番号（公開出願番号）：特開2000-243873
出願日： 1999年02月22日
公開日（公表日）： 2000年09月08日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】ノイズを確実に除去でき、しかも、コンデンサに接続される配線のインダクタンスを低くでき、かつ、コンデンサに不具合を生じても損失金額が少なく、安価で、大きな静電容量のコンデンサを内蔵可能な配線基板を提供する。【解決手段】配線基板100は、コア基板本体10に形成された凹部11にコンデンサ20を内蔵し、さらに、その上下に樹脂絶縁層41〜43,51〜53及び配線層45,46,55,56を備える。コンデンサは、パッド21,22で上下に接続可能となっており、パッドが接続された底部スルーホール導体12が配線層45,55と接続することで、フリップチップパッド101やLGAパッド103と多数の上部コンデンサ接続配線60や下部コンデンサ接続配線70で接続している。これにより、コンデンサをICチップ1のすぐ近くに配置できる。しかも、多数のコンデンサ接続配線で並列して接続されている。

請求項（抜粋）：

配線基板上面と配線基板下面とを有し、上記配線基板上面にICチップと接続するための複数のIC接続端子を、上記配線基板下面に複数の接続端子を備え、コンデンサを内蔵する配線基板であって、コア基板本体上面、コア基板本体下面、上記コア基板本体上面側に開口する有底のコンデンサ内蔵用凹部、上記凹部の底部を底面から上記コア基板本体下面まで貫通してコア基板本体下面に延出する複数の底部スルーホール導体、及び、上記コア基板本体上面とコア基板本体下面との間を貫通して形成された複数のコアスルーホール導体、を備えるコア基板本体と、コンデンサ上面、コンデンサ下面、互いに絶縁された一対の電極または電極群、上記コンデンサ上面に形成され、上記一対の電極または電極群のうちのいずれかの電極または電極群とそれぞれ導通する複数の上面接続パッドであって、上記一対の電極または電極群のいずれも上記複数の上面接続パッドのうちの少なくとも1つと導通する複数の上面接続パッド、及び、上記コンデンサ下面に形成され、上記一対の電極または電極群のうちのいずれかの電極または電極群とそれぞれ導通する複数の下面接続パッドであって、上記一対の電極または電極群のいずれも上記複数の下面接続パッドのうちの少なくとも1つと導通する複数の下面接続パッド、を備え、上記コア基板本体のコンデンサ内蔵用凹部内に内蔵、固定され、上記複数の下面接続パッドが対応する上記複数の底部スルーホール導体にそれぞれ導通された上記コンデンサと、上記コア基板本体上面及び上記コンデンサ上面の上方に積層された1または複数の上部樹脂絶縁層と、上記コア基板本体下面の下方に積層された1または複数の下部樹脂絶縁層と、上記上部樹脂絶縁層を貫通あるいはその層間を通って、上記配線基板上面の複数のIC接続端子とこれに対応する上記コンデンサの複数の上面接続パッドとをそれぞれ接続する複数の上部コンデンサ接続配線と、上記下部樹脂絶縁層を貫通あるいはその層間を通って、上記コア基板本体下面に延出した底部スルーホール導体とこれに対応する上記配線基板下面の複数の接続端子とをそれぞれ接続する複数の下部コンデンサ接続配線と、上記上部樹脂絶縁層を貫通あるいはその層間を通って、上記配線基板上面の複数のIC接続端子とこれに対応する上記コア基板本体上面の複数のコアスルーホール導体とをそれぞれ接続する複数の上部コア接続配線と、上記下部樹脂絶縁層を貫通あるいはその層間を通って、上記コア基板本体下面のコアスルーホール導体とこれに対応する上記配線基板下面の複数の接続端子とをそれぞれ接続する複数の下部コア接続配線と、を備えることを特徴とする配線基板。

IPC (6件)：

H01L 23/12 ,  H01L 23/12 301 ,  H05K 1/16 ,  H05K 1/18 ,  H05K 3/46 ,  H01L 23/58

FI (8件)：

H01L 23/12 B ,  H01L 23/12 301 L ,  H05K 1/16 D ,  H05K 1/18 R ,  H05K 3/46 Q ,  H05K 3/46 N ,  H01L 23/12 L ,  H01L 23/56 Z

Fターム (20件)：

4E351BB03 ,  4E351BB26 ,  4E351BB35 ,  4E351BB49 ,  4E351GG07 ,  5E336AA04 ,  5E336AA08 ,  5E336BB03 ,  5E336BC26 ,  5E336CC31 ,  5E336CC53 ,  5E336EE01 ,  5E336GG11 ,  5E346AA13 ,  5E346AA15 ,  5E346AA41 ,  5E346AA52 ,  5E346EE24 ,  5E346EE41 ,  5E346HH06

引用特許：

審査官引用 (5件)

• プリント配線板とその実装体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-299113   出願人：松下電器産業株式会社
• コンデンサー内蔵基板及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-203122   出願人：日本特殊陶業株式会社
• コンデンサ内蔵ガラスセラミック基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-256770   出願人：日本特殊陶業株式会社
• 多層印刷配線基板装置及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-247009   出願人：日本電気株式会社
• 素子内蔵多層配線基板およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-201653   出願人：京セラ株式会社