特許
J-GLOBAL ID：200903039702423014

エポキシ樹脂系封止材料用シリカ系充填材

発明者：
池田 泰久

池田 泰久 について


出願人/特許権者：
シーアイ化成株式会社

シーアイ化成株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-131219
公開番号（公開出願番号）：特開2000-319633
出願日： 1999年05月12日
公開日（公表日）： 2000年11月21日
要約：
【要約】【課題】 エポキシ樹脂系封止材に使用されるシリカ系充填材の配合割合を高めても流動性が高く、バリの発生の少ない封止材を提供する。【解決手段】 エポキシ樹脂系封止材に使用されるシリカ系充填材として、特に、直流アークプラズマ法で製造された(A)平均粒系8〜65nmの球状非晶質シリカ微粒子を使用したことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
エポキシ樹脂系封止材料に使用されるシリカ系充填材として、(A)平均粒径8〜65nmの球状非晶質シリカ微粒子を使用したことを特徴とするエポキシ樹脂系封止材料用シリカ系充填材。
IPC (6件)：
C09K 3/10 ,  C01B 33/12 ,  C08K 3/36 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (6件)：
C09K 3/10 L ,  C09K 3/10 Q ,  C01B 33/12 Z ,  C08K 3/36 ,  C08L 63/00 C ,  H01L 23/30 R
Fターム (28件)：
4G072AA25 ,  4G072BB07 ,  4G072BB13 ,  4G072GG01 ,  4G072TT01 ,  4G072UU09 ,  4H017AA04 ,  4H017AA27 ,  4H017AA39 ,  4H017AB08 ,  4H017AC16 ,  4H017AD06 ,  4H017AE05 ,  4J002CD041 ,  4J002CD051 ,  4J002CD111 ,  4J002DJ016 ,  4J002DJ017 ,  4J002FA086 ,  4J002FD016 ,  4J002FD017 ,  4J002FD140 ,  4J002GJ02 ,  4J002GQ01 ,  4M109EA02 ,  4M109EB09 ,  4M109EB13 ,  4M109EB16
引用特許：
審査官引用 (6件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM