フラックス転写装置及びボール搭載装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：仁科勝史
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-332228
公開番号（公開出願番号）：特開2002-141650
出願日： 2000年10月31日
公開日（公表日）： 2002年05月17日
要約：

【要約】【課題】フラックス転写ヘッド及びマウントヘッドの位置ずれ量確認のため実際にフラックスを転写したり、ボールを搭載する回数を大幅に減らすこと。【解決手段】電子部品にフラックスが転写された画像又はボールが搭載された画像を取り込む画像取込手段を有するフラックス転写装置又はボールマウント装置に次のような構成を付加する。第1に、取込画像の第1のパッド位置指定手段と、該パッドに向けて転写されたフラックスの位置又は搭載されたボールの位置指定手段を設ける。第2に、取込画像の第2のパッド位置指定手段と、該パッドに向けて転写されたフラックス又は搭載されたボールの位置指定手段とを設ける。第3に、上記指定された位置を基にフラックスの転写位置又は搭載ボール位置と電子部品のパッドの位置とのずれを演算する演算手段を備える。

請求項（抜粋）：

電子部品を位置決めする位置決め手段と電子部品のパッドにフラックスを転写するフラックス転写ヘッドと電子部品にフラックスが転写された画像を取り込む画像取込手段とを有するフラックス転写装置において、取込画像の第1のパッドの位置を指定する手段と、該パッドに向けて転写されたフラックスの位置を指定する手段と、取込画像の第2のパッド位置を指定する手段と、該パッドに向けて転写されたフラックスの位置を指定する手段とを設け、上記指定された位置を基にフラックスの転写位置と電子部品のパッドの位置とのずれを演算する演算手段を備えたことを特徴とするフラックス転写装置。

IPC (8件)：

H05K 3/34 503 , H05K 3/34 505 , B23K 1/00 330 , B23K 3/00 , B23K 3/00 310 , B23K 3/06 , H01L 21/60 , B23K101:40

FI (8件)：

H05K 3/34 503 B , H05K 3/34 505 A , B23K 1/00 330 E , B23K 3/00 R , B23K 3/00 310 R , B23K 3/06 H , B23K101:40 , H01L 21/92 604 H

Fターム (4件)：

5E319BB04 , 5E319CD22 , 5E319CD26 , 5E319GG09

引用特許：

審査官引用 (4件)

半田ボールマウント装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-344188 出願人：澁谷工業株式会社
電子部品の半田付け用フラックスおよびその塗布装置および電子部品の半田付け方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-046979 出願人：松下電器産業株式会社
半導体パッケージ
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-210416 出願人：新光電気工業株式会社

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