特許
J-GLOBAL ID：200903039760343497
樹脂組成物、ソルダーレジスト樹脂組成物及びこれらの硬化物
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-020957
公開番号（公開出願番号）：特開2002-226529
出願日： 2001年01月30日
公開日（公表日）： 2002年08月14日
要約：
【要約】【課題】硬化物の半田耐熱性、無電解メッキ性、電気絶縁性に優れ、有機溶剤又は希アルカリ溶液で現像ができ、ソルダーレジスト用及び層間絶縁層用に適する樹脂組成物を提供する。【解決手段】特定のエチレン性不飽和基含有樹脂(A)と希釈剤(B)を含有する樹脂組成物。
請求項（抜粋）：
式(I)で表されるエポキシ樹脂(a)と1分子中にエチレン性不飽和基とカルボキシル基を1つずつ有する化合物(b)と任意成分として飽和モノカルボン酸(c)との反応物であるエポキシ(メタ)アクリレートと必要に応じて多塩基酸無水物(d)を反応させたエチレン性不飽和基含有樹脂(A)と希釈剤(B)を含有することを特徴とする樹脂組成物。【化1】
IPC (10件)：
C08F290/06
, C08F 2/50
, C08F299/02
, C08G 59/16
, G03F 7/004 501
, G03F 7/027 502
, G03F 7/027 515
, G03F 7/028
, H05K 3/28
, H05K 3/46
C08F290/06
, C08F 2/50
, C08F299/02
, C08G 59/16
, G03F 7/004 501
, G03F 7/027 502
, G03F 7/027 515
, G03F 7/028
, H05K 3/28 D
, H05K 3/46 T
2H025AA00
, 2H025AA10
, 2H025AA20
, 2H025AB15
, 2H025AC01
, 2H025AC08
, 2H025AD01
, 2H025BC32
, 2H025BC42
, 2H025BC74
, 2H025CA01
, 2H025CA27
, 2H025CC03
, 2H025CC20
, 2H025FA03
, 2H025FA17
, 2H025FA29
, 4J011AC04
, 4J011QB19
, 4J011QB20
, 4J011SA51
, 4J011SA61
, 4J011SA64
, 4J011SA83
, 4J011SA84
, 4J011UA01
, 4J011UA02
, 4J011VA01
, 4J011WA01
, 4J027AE01
, 4J027AE04
, 4J027BA07
, 4J027CD06
, 4J027CD10
, 4J036AA02
, 4J036AB01
, 4J036AB06
, 4J036AB09
, 4J036AC01
, 4J036AC07
, 4J036AJ01
, 4J036AJ14
, 4J036AJ15
, 4J036CA21
, 4J036HA02
, 4J036JA08
, 4J036JA10
, 4J036KA01
, 5E314AA25
, 5E314AA27
, 5E314AA32
, 5E314AA47
, 5E314CC01
, 5E314CC02
, 5E314CC03
, 5E314CC07
, 5E314DD07
, 5E314GG03
, 5E314GG10
, 5E314GG14
, 5E346AA12
, 5E346CC09
, 5E346EE39
, 5E346HH08
, 5E346HH13
, 5E346HH18
