振動子パッケージ

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：山川政樹 , 山川茂樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-037438
公開番号（公開出願番号）：特開2006-229295
出願日： 2005年02月15日
公開日（公表日）： 2006年08月31日
要約：

【課題】残留応力が緩和された状態で、カバーが接合された状態が得られるようにする。【解決手段】枠部110及びこの内側に一体に配置された水晶振動子片111からなる水晶基板101と、枠部110にアルミニウムやモリブデンなどからなる接合膜114を介して接合されたカバー120及びカバー130とから構成されている。カバー120,カバー130は、例えば、陽極接合が可能なガラスから構成され、枠部110とカバー120及びカバー130とで封止された空間内に水晶振動子片111が配置され、カバー120及びカバー130が、断面形状がアーチ状の凹部121及び凹部131を備える。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

枠部とこの内側に配置された圧電振動子片とが一体に形成された略矩形の圧電基板と、前記圧電振動子片が配置されている領域に設けられた凹部を備えて前記枠部に接合されたカバーとを少なくとも備え、前記凹部は、断面形状がアーチ状に形成されていることを特徴とする振動子パッケージ。

IPC (1件)：

H03H 9/02

FI (1件)：

H03H9/02 A

Fターム (5件)：

5J108BB02 , 5J108EE04 , 5J108GG03 , 5J108GG07 , 5J108GG17

引用特許：

出願人引用 (3件)

チップ型電子部品のコーティング方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-384749 出願人：セイコーインスツルメンツ株式会社
特許第3390348号公報
接合方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-082107 出願人：セイコーインスツルメンツ株式会社

審査官引用 (3件)

圧電振動子
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-023088 出願人：セイコーインスツルメンツ株式会社
圧電デバイス及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-301788 出願人：松下電器産業株式会社
特開昭54-078693

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