特許
J-GLOBAL ID：200903039798008233

コンデンサ材料及び多層窒化アルミニウム質配線基板並びに半導体素子収納用パッケージ

発明者：
四方 邦英

四方 邦英 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-322553
公開番号（公開出願番号）：特開平8-181454
出願日： 1994年12月26日
公開日（公表日）： 1996年07月12日
要約：
【要約】【構成】70〜90重量%のAlNと、10〜30重量%のTiN及び/又はZrNとを含有するコンデンサ材料であり、AlNを主成分とする絶縁層間に、両側に一対の電極層が形成された誘電体層を介装してなる配線基板,パッケージにおいて、前記誘電体層が、70〜90重量%のAlNと、10〜30重量%のTiN及び/又はZrNとを含有してなるものである。【効果】比誘電率を大幅に向上することができ、このような高誘電体層を内蔵することにより、半導体が外来ノイズや不要輻射により誤動作を生じることを阻止することができる。
請求項（抜粋）：
70〜90重量%のAlNと、10〜30重量%のTiN及び/又はZrNとを含有することを特徴とするコンデンサ材料。
IPC (6件)：
H05K 3/46 ,  H01B 3/12 327 ,  H01G 4/12 415 ,  H01L 23/08 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/15
FI (2件)：
H01L 23/12 B ,  H01L 23/14 C
引用特許：
審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM