特許
J-GLOBAL ID：200903062317699191
バンプ付きワークのボンディング方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-177615
公開番号（公開出願番号）：特開平10-022343
出願日： 1996年07月08日
公開日（公表日）： 1998年01月23日
要約：
【要約】【課題】 ワークのパッドに半田付けされたバンプ付きワークのリペア作業を簡単に行えるバンプ付きワークのボンディング方法を提供することを目的とする。【解決手段】 バンプ付きチップ18のバンプ19を基板11のパッド12上の半田部15に搭載した後、加熱処理する。するとバンプ19の表面には半田部15との合金層20が生じる。テスター8によりバンプ19とパッド12の導通検査を行い、不良の場合にはチップ18に加振器21を当てて振動を付与する。するとぜい弱な合金層20は振動によって破壊され、チップ18を基板11から難なく分離できる。リペア時には基板11やチップ18を加熱する必要はないので、チップ18などの電子部品が熱ダメージを受けることもない。
請求項（抜粋）：
バンプ付きワークのバンプをワークのパッドに位置合わせしてバンプ付きワークをワークに搭載する工程と、加熱処理することにより前記パッド上の半田部を溶融させて前記バンプを前記パッド上にボンディングし、且つ互いに異種金属である前記バンプと前記半田部の合金層を前記バンプの表面に生じさせる工程と、前記バンプと前記パッドの導通検査を行う工程と、この導通検査の結果が不良の場合には、前記バンプに加振器で振動を付与することにより前記合金層を破壊し、前記バンプ付きワークを前記ワークから分離させる工程と、を含むことを特徴とするバンプ付きワークのボンディング方法。
IPC (4件)：
H01L 21/60 311
, H01L 21/60 321
, H01L 21/60
, H01L 21/603
H01L 21/60 311 S
, H01L 21/60 321 Z
, H01L 21/60 321 Y
, H01L 21/603 B
