特許
J-GLOBAL ID：200903039850799040

電子部品、電子部品の樹脂封止方法、及び樹脂封止装置

発明者：
高瀬 慎二

高瀬 慎二 について

, 
岡本 裕貴

岡本 裕貴 について


出願人/特許権者：
トーワ株式会社

トーワ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-034248
公開番号（公開出願番号）：特開2001-223230
出願日： 2000年02月10日
公開日（公表日）： 2001年08月17日
要約：
【要約】【課題】 フリップチップ方式の半導体チップが装着された基板を、短時間に樹脂封止して電子部品を製造する。【解決手段】 樹脂封止装置に、基板1が載置される可動下型25と、可動下型25を昇降させる昇降機構30と、基板1又は完成した電子部品が載置された状態で可動下型25を水平方向に移動させる搬出機構31と、可動下型25が上昇した状態で基板1の周縁部が当接される中間型8Cと、中間型8Cと基板1との上に張設される樹脂フィルム10と、樹脂フィルム10を供給し張設するフィルム張設機構29と、樹脂フィルム10を介して半導体チップ2の背面を押圧するチップ用金型18と、樹脂フィルム10を介して中間型8Cの上面を押圧する上型6とを備える。
請求項（抜粋）：
基板と該基板に装着された半導体チップとが樹脂封止された電子部品であって、前記基板の一方の面と前記半導体チップの主面とにおいて互いに対向して各々設けられている電極同士を電気的に接続するバンプと、前記基板と前記半導体チップとの間の空間と、前記半導体チップの側面とを覆う封止樹脂とを備えるとともに、前記半導体チップにおける前記主面に対向する背面が前記封止樹脂から露出しており、かつ、前記封止樹脂は金型が型締めされることにより前記半導体チップを含むように設けられたキャビティに注入された溶融樹脂が硬化して形成されたことを特徴とする電子部品。
IPC (6件)：
H01L 21/56 ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/26 ,  B29K105:22 ,  B29L 31:34
FI (6件)：
H01L 21/56 T ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/26 ,  B29K105:22 ,  B29L 31:34
Fターム (23件)：
4F202AD05 ,  4F202AD08 ,  4F202AH33 ,  4F202CA12 ,  4F202CB01 ,  4F202CB12 ,  4F202CK52 ,  4F202CM14 ,  4F202CM72 ,  4F202CP01 ,  4F206AD05 ,  4F206AD08 ,  4F206AH37 ,  4F206JA02 ,  4F206JB17 ,  4F206JF05 ,  4F206JQ81 ,  5F061AA01 ,  5F061BA03 ,  5F061CA21 ,  5F061DA01 ,  5F061DA08 ,  5F061DA15
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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