特許

J-GLOBAL ID：200903039877661228

耐熱性樹脂組成物およびこれを用いた多層配線基板

発明者： 新井 名奈 ,  富川 真佐夫
出願人/特許権者： 東レ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-066506
公開番号（公開出願番号）：特開2003-264374
出願日： 2002年03月12日
公開日（公表日）： 2003年09月19日
要約：

【要約】【課題】多層配線基板において、積層された耐熱性樹脂層と金属配線層との接着性向上を目的とする。【解決手段】耐熱性樹脂層と金属配線層の各々が複数積層されている多層配線基板であって、耐熱性樹脂層に用いられる耐熱性樹脂の300°Cでの弾性率が1GPa以上2GPa以下であることを特徴とする多層配線基板。

請求項（抜粋）：

耐熱性樹脂層と金属配線層の各々が複数積層されている多層配線基板であって、耐熱性樹脂層に用いられる耐熱性樹脂の300°Cでの弾性率が1GPa以上2GPa以下であることを特徴とする多層配線基板。

IPC (2件)：

H05K 3/46 ,  H05K 3/38

FI (3件)：

H05K 3/46 T ,  H05K 3/46 S ,  H05K 3/38 A

Fターム (25件)：

5E343AA18 ,  5E343AA23 ,  5E343BB23 ,  5E343BB24 ,  5E343DD57 ,  5E343GG02 ,  5E346AA32 ,  5E346CC08 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC16 ,  5E346CC32 ,  5E346CC34 ,  5E346CC38 ,  5E346DD03 ,  5E346DD17 ,  5E346DD22 ,  5E346DD32 ,  5E346DD33 ,  5E346EE05 ,  5E346EE13 ,  5E346GG08 ,  5E346GG28 ,  5E346HH11 ,  5E346HH18

引用特許：

審査官引用 (2件)

• プローブカード
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-003633   出願人：松下電器産業株式会社
• 多層プリント配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-215934   出願人：松下電工株式会社