特許
J-GLOBAL ID：200903039888568033
半導体部品検査装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-274915
公開番号（公開出願番号）：特開2000-105267
出願日： 1998年09月29日
公開日（公表日）： 2000年04月11日
要約：
【要約】【課題】 互いに厚さの異なる半導体チップを例えばフリップチップ実装したチップサイズパッケージ半導体のような、表面に凹凸を有する半導体部品の検査を確実に行うための検査装置を提供する。【解決手段】 検査時、半導体部品1は所定の位置に設置され、電極端子14と測定端子3は対向させる。蓋部4を本体2および半導体部品1の上部よりかぶせ押圧する。このとき袋5はその材質と内部の液体51のために柔軟であり、半導体部品1の表面の高さの異なる半導体チップ11、12両方の表面に確実に接触する。さらに袋5内部の液体51のおかげで押圧したときに静水圧により、半導体チップの厚さが異なっていても表面に均等かつ同じ大きさの圧力がかかる。したがって半導体部品1は傾くことなく均一に押圧され、電極端子14と測定端子3は電気的に確実に接触させることが出来、安定して測定することができる。
請求項（抜粋）：
第1の面に電極端子を有する半導体部品を検査する半導体部品検査装置であって、前記半導体部品の前記電極端子に対向するように配置された測定端子と、内部に流体が充填された袋を固定した蓋部とからなり、前記半導体部品の前記第1の面と対向する前記半導体部品の第2の面を前記蓋部に固定された袋で押圧することによって、前記半導体部品の前記電極端子と前記測定端子とが電気的に接続されることを特徴とする半導体部品検査装置。
IPC (4件)：
G01R 31/26
, H01L 21/66
, H01R 33/76
, H01R 33/97
G01R 31/26 J
, H01L 21/66 D
, H01R 33/76
, H01R 33/97 N
2G003AA07
, 2G003AD01
, 2G003AD03
, 2G003AG03
, 2G003AG12
, 4M106AA04
, 4M106BA14
, 4M106DG24
, 4M106DG25
, 4M106DJ34
, 5E024CA01
, 5E024CB04
