特許
J-GLOBAL ID：200903039906443286

配線基板の製造方法

発明者：
松尾 省吾

松尾 省吾 について

, 
浜崎 俊作

浜崎 俊作 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-214395
公開番号（公開出願番号）：特開2003-289183
出願日： 2002年07月23日
公開日（公表日）： 2003年10月10日
要約：
【要約】【課題】 ビルドアップ樹脂層に形成されたビア導体と導体層との接続信頼性に優れる配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】 配線導体2を形成した絶縁樹脂層1および接着層3を複数積層して成る積層基板4を用意する工程と、積層基板4に貫通孔5を形成する工程と、貫通孔5の内壁を粗化した後、銅めっきを被着してスルーホール導体6を形成する工程と、スルーホール導体6の内壁を粗化する工程と、感光性樹脂と無機絶縁フィラーとから成る孔埋め樹脂7をスルーホール導体7内に充填する工程と、孔埋め樹脂7に紫外線を照射し光硬化した後、積層基板4の表面と光硬化した孔埋め樹脂7の端面とが同一面をなすように研磨する工程と、光硬化した孔埋め樹脂7を熱硬化した後、積層基板4の表面と熱硬化した孔埋め樹脂7の端面とが同一面をなすように研磨する工程とを順次行なう。
請求項（抜粋）：
配線導体を形成した絶縁樹脂層および接着層を複数積層して成る積層基板を用意する工程と、該積層基板に貫通孔を形成する工程と、該貫通孔の内壁を粗化した後、銅めっきを被着してスルーホール導体を形成する工程と、該スルーホール導体の内壁を粗化する工程と、前記スルーホール導体内に感光性樹脂および無機絶縁フィラーから成る孔埋め樹脂を充填する工程と、前記孔埋め樹脂に紫外線を照射し光硬化した後、前記積層基板の表面が光硬化した前記孔埋め樹脂の端面と同一面をなすように研磨する工程と、光硬化した前記孔埋め樹脂を熱硬化した後、前記積層基板の表面が熱硬化した前記孔埋め樹脂の端面と同一面をなすように研磨する工程とを順次行なうことを特徴とする配線基板の製造方法。
IPC (2件)：
H05K 3/46 ,  H05K 3/28
FI (3件)：
H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 B ,  H05K 3/28 B
Fターム (27件)：
5E314AA27 ,  5E314BB05 ,  5E314CC01 ,  5E314DD06 ,  5E314FF08 ,  5E314FF17 ,  5E314GG04 ,  5E314GG11 ,  5E314GG17 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346AA42 ,  5E346AA43 ,  5E346AA51 ,  5E346BB16 ,  5E346DD03 ,  5E346DD22 ,  5E346EE33 ,  5E346EE38 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG19 ,  5E346GG28 ,  5E346HH11 ,  5E346HH26
引用特許：
出願人引用 (3件)

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