特許
J-GLOBAL ID:200903039909344912

厚膜チップ部品

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 堀田 信太郎 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-278071
公開番号(公開出願番号):特開平11-102804
出願日: 1997年09月25日
公開日(公表日): 1999年04月13日
要約:
【要約】【課題】 チップ基板の表裏面にそれぞれ厚膜抵抗素子と厚膜コンデンサ素子とが搭載されたネットワーク素子において、これらの素子の単体としての特性を製品の完成検査時点で測定することができる厚膜チップネットワーク素子を提供する。【解決手段】 チップ基板11の表裏面にそれぞれ厚膜抵抗素子13と厚膜コンデンサ素子12とを搭載し、両素子のそれぞれの電極14A,14Bをチップ端面において共通に接続したネットワーク素子において、コンデンサ素子12又は抵抗素子13の一方の電極14Aに、電極14a,14bをチップ端面側と素子側とに絶縁分離する分離溝14cを設けた。
請求項(抜粋):
チップ基板の表裏面にそれぞれ厚膜抵抗素子と厚膜コンデンサ素子とを搭載し、両素子のそれぞれの電極をチップ端面において共通に接続したネットワーク素子において、前記コンデンサ素子又は抵抗素子の一方の電極に、該電極をチップ端面側と素子側とに絶縁分離する分離溝を設けたことを特徴とする厚膜チップ部品。
IPC (5件):
H01C 13/00 ,  G01R 31/00 ,  H01C 13/02 ,  H01G 2/06 ,  H01G 4/40
FI (5件):
H01C 13/00 C ,  G01R 31/00 ,  H01C 13/02 Z ,  H01G 1/035 C ,  H01G 4/40 301 A
引用特許:
審査官引用 (5件)
  • 特開昭59-017233
  • 特開平3-125416
  • チップ複合機能素子
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平3-318978   出願人:松下電器産業株式会社
全件表示

前のページに戻る