特許
J-GLOBAL ID：200903039920978850
処理方法及び処理装置
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
中本 菊彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-174797
公開番号（公開出願番号）：特開平7-326571
出願日： 1994年07月04日
公開日（公表日）： 1995年12月12日
要約：
【要約】【目的】 被処理基板表面への塗布液の塗布膜の均一化、歩留まりの向上及びスループットの向上を図る。【構成】 角形状の基板Gの表面にレジスト液を塗布する塗布機構1と、レジスト液が塗布された基板Gの縁部両面に除去液を噴射して塗布膜を除去する縁部除去機構2とを隣接して配設し、塗布機構1から縁部除去機構2へ基板Gを搬送する搬送機構3を設ける。これにより、基板Gの表面にレジスト液を塗布した後、基板Gの対向する2辺の縁部両面の不要なレジスト膜を除去することができる。
請求項（抜粋）：
角形状の被処理基板の表面に塗布液を塗布する塗布工程と、上記塗布により塗布膜が形成された上記被処理基板の第1の辺の縁部両面に除去液を噴射して縁部の塗布膜を除去する第1の除去工程と、上記被処理基板の第2の辺の縁部両面に除去液を噴射して縁部の塗布膜を除去する第2の除去工程とを有することを特徴とする処理方法。
IPC (5件)：
H01L 21/027
, B05C 11/08
, B05C 11/10
, B05D 1/40
, G03F 7/16 501
