特許

J-GLOBAL ID：200903039935307200

ガラス付き半導体ウエハの切断方法

発明者： 富田 正弘 ,  梶浦 敬三 ,  左右木 安男
出願人/特許権者： 日本電装株式会社
代理人 (1件)： 伊藤 洋二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-114621
公開番号（公開出願番号）：特開平8-316174
出願日： 1995年05月12日
公開日（公表日）： 1996年11月29日
要約：

【要約】【目的】 トリミング時と切断後における半導体素子の電気的特性の変化を低減する。【構成】 ガラス付き半導体ウエハ1を真空チャックしてトリミングを行う前に、半導体圧力センサA、A間のシリコンウエハ10を切断して溝12を形成し、さらに溝12からガラス20を切断して第1の溝22を形成する。これらの溝を形成することにより、ガラス付き半導体ウエハ1の剛性を低くすることができるため、ガラス付き半導体ウエハ1は、トリミングを行った後に真空チャックテーブルから外されても、元の反りのある状態に復元し難い。したがって、トリミング時に設定された半導体圧力センサAの作動原点のずれ幅を小さくすることができる。

請求項（抜粋）：

ガラス上に半導体ウエハが接合されたガラス付き半導体ウエハを真空チャックテーブルに真空チャックし、その真空チャックされたガラス付き半導体ウエハにトリミングを行い、その後、複数の半導体素子に切断するガラス付き半導体ウエハの切断方法であって、前記ガラスが接合された半導体ウエハを真空チャックテーブルに真空チャックする前に、前記半導体ウエハ上の所定箇所から前記ガラスの内部に向けて溝を形成する工程を有することを特徴とするガラス付き半導体ウエハの切断方法。

IPC (4件)：

H01L 21/301 ,  B28D 5/00 ,  G01L 9/04 101 ,  H01L 29/84

FI (5件)：

H01L 21/78 L ,  B28D 5/00 Z ,  G01L 9/04 101 ,  H01L 29/84 Z ,  H01L 21/78 A

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 接合ウェーファーの分断法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-147549   出願人：ローベルトボツシユゲゼルシヤフトミツトベシユレンクテルハフツング
• 集積化圧力センサの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-256925   出願人：日本電装株式会社
• シリコン・ガラス接合部材の切断方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-227972   出願人：横河電機株式会社
• 半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-192576   出願人：関西日本電気株式会社