特許
J-GLOBAL ID：200903039968949321
半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-088664
公開番号（公開出願番号）：特開平11-289032
出願日： 1998年04月01日
公開日（公表日）： 1999年10月19日
要約：
【要約】【課題】 エポキシ樹脂組成物の常温保存特性、成形性に優れた挿入実装及び表面実装対応の半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれを用いた半導体装置を提供すること。【解決手段】 エポキシ樹脂、フェノール樹脂、一般式(1)で示される構造を有する硬化促進剤ビスホスホラニリデンアンモニウム塩、及び無機充填材を必須成分とし、全エポキシ樹脂のエポキシ基と全フェノール樹脂のフェノール性水酸基の当量比が0.5〜2であり、無機充填材の配合量が、全エポキシ樹脂と全フェノール樹脂の合計量100重量部あたり200〜2400重量部であるエポキシ樹脂組成物。【化1】[式中、R1〜R6は各々独立して、置換及び非置換アルキル基、置換及び非置換アラルキル基、置換及び非置換アリール基、置換及び非置換アルコキシル基、置換及び非置換フェノキシ基からなる群より選択される。]
請求項（抜粋）：
(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)一般式(1)で示される構造を有する硬化促進剤ビスホスホラニリデンアンモニウム塩、及び(D)無機充填材を必須成分とし、全エポキシ樹脂のエポキシ基と全フェノール樹脂のフェノール性水酸基の当量比が0.5〜2であり、無機充填材(D)の配合量が、全エポキシ樹脂と全フェノール樹脂の合計量100重量部あたり200〜2400重量部であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。【化1】[式中、R1〜R6は各々独立して、置換及び非置換アルキル基、置換及び非置換アラルキル基、置換及び非置換アリール基、置換及び非置換アルコキシル基、置換及び非置換フェノキシ基からなる群より選択される。また、Yn-は、一般式(2)で示される、分子外に放出しうるプロトンを少なくとも1個分子内に有するn(n≧1)価のプロトン供与体がプロトンをn個放出してなるアニオンである。]【化2】
IPC (5件)：
H01L 23/29
, H01L 23/31
, C08G 59/68
, C08K 3/00
, C08L 63/00
H01L 23/30 R
, C08G 59/68
, C08K 3/00
, C08L 63/00 B
, C08L 63/00 C
